[發明專利]一種高頻感應焊接快速制備Cu3 在審
| 申請號： | 202011107279.5 | 申請日： | 2020-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN112191969A | 公開（公告）日： | 2021-01-08 |
| 發明（設計）人： | 孫鳳蓮;劉昊宇;潘振 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱理工大學 |
| 主分類號： | B23K1/002 | 分類號： | B23K1/002;B23K35/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 150080 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高頻 感應 焊接 快速 制備 cu base sub | ||
【權利要求書】：
1.一種高溫封裝用Cu/Cu3Sn-Cu/Cu微焊點的制備方法，其特征在于：
采用高頻感應焊接方法制備Cu/Cu3Sn-Cu/Cu微焊點；
采用高頻感應焊接方法制備Cu/Cu3Sn-Cu/Cu微焊點過程中焊接電流在300A～400A之間；
高頻感應焊接Cu/Cu3Sn-Cu/Cu微焊點過程中焊接壓力在0.2MPa～1MPa之間；
焊接過程中采用繼電器和熱電偶來控制高頻感應焊接溫度 。
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