[發(fā)明專利]膜材、振膜以及膜材的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011105778.0 | 申請日: | 2020-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN112203193A | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張韜;閆鑫;趙洪強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 精拓麗音科技(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H04R7/06 | 分類號: | H04R7/06;H04R31/00 |
| 代理公司: | 北京睿派知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11597 | 代理人: | 劉鋒 |
| 地址: | 100015 北京市朝陽區(qū)酒仙橋*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 膜材 以及 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開了膜材、振膜以及膜材的制造方法。膜材包括第一基材和第二基材,第一基材和第二基材之間形成有第一粘合空間,第一粘合空間中設(shè)置有順性及阻尼不同的第一粘合層和第二粘合層,第一粘合層和第二粘合層粘合連接第一基材與第二基材,并且使得膜材的不同區(qū)域具有不同的順性及阻尼。由所述膜材制備而成的振膜在不同區(qū)域同樣具有不同的順性及阻尼,可以應(yīng)用于揚(yáng)聲器,進(jìn)而提升揚(yáng)聲器的性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電聲轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,具體涉及膜材、振膜以及膜材的制造方法。
背景技術(shù)
揚(yáng)聲器的輸出性能由振膜調(diào)節(jié),振膜的順性(cpmpliance)越大,則揚(yáng)聲器的輸出帶寬越大,性能也越好。
現(xiàn)有的揚(yáng)聲器的振膜由多層的膜材經(jīng)過一定工藝加工形成,所述的膜材通常由圖6所示的流程制成,也即,在兩基材之間填充單一粘合層制成。
以此工藝制成的膜材在不同的位置具備相同的厚度和物理特性,因而,由所述膜材制成的振膜在不同的位置也具備相同的厚度和物理特性。由此,振膜在振動時(shí),其局部物理特性無法調(diào)節(jié),導(dǎo)致?lián)P聲器的性能下降。
例如,若采用整體順性較低的膜材,則揚(yáng)聲器諧振頻率增加,帶寬縮短,不利于揚(yáng)聲器低頻重放。
又例如,若采用整體順性較高的膜材,揚(yáng)聲器諧振頻率減小,帶寬增加,但揚(yáng)聲器的振幅也會相應(yīng)增加,在角落區(qū)域更易出現(xiàn)褶皺,增加噪音風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提出一種膜材、振膜以及膜材的制造方法,應(yīng)用所述制造方法制備膜材并加工形成用于揚(yáng)聲器的振膜,以提高揚(yáng)聲器的輸出性能。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種膜材,所述膜材包括:
第一基材;
第二基材,與所述第一基材相對設(shè)置;
第一粘合層,位于所述第一基材上形成預(yù)定的圖案且部分填充第一粘合空間,其中,所述第一粘合空間位于所述第一基材和所述第二基材之間;以及
第二粘合層,與所述第一粘合層完全填充所述第一粘合空間且粘合連接所述第一基材和所述第二基材;
其中,所述第一粘合層和所述第二粘合層具備不同的順性及阻尼特性。
進(jìn)一步地,所述第一粘合層為紫外線固化粘合層。
進(jìn)一步地,所述第二粘合層為紫外線固化粘合層或者溶劑粘合層。
進(jìn)一步地,所述第一基材為聚醚醚酮基材、聚芳酯基材、聚萘二甲酸乙二醇酯基材、聚對苯二甲酸乙二醇酯基材、聚碳酸酯基材、聚醚酰亞胺基材、聚苯硫醚基材、熱塑性彈性體基材、聚氨酯彈性體基材或者熱塑基復(fù)合基材中的一種。
進(jìn)一步地,所述第二基材為聚醚醚酮基材、聚芳酯基材、聚萘二甲酸乙二醇酯基材、聚對苯二甲酸乙二醇酯基材、聚碳酸酯基材、聚醚酰亞胺基材、聚苯硫醚基材、熱塑性彈性體基材、聚氨酯彈性體基材或者熱塑基復(fù)合基材中的一種。
進(jìn)一步地,所述第一基材和所述第二基材為片狀基材;
優(yōu)選地,所述第一基材和第二基材的尺寸相同;
優(yōu)選地,所述第一基材上具有至少一個(gè)用于定位所述第一基材的定位孔;
優(yōu)選地,所述定位孔位于所述第一基材的邊緣。
進(jìn)一步地,所述膜材還包括:
第三基材,與所述第二基材相對設(shè)置且位于所述第二基材相對于所述第一基材的另一側(cè);
第三粘合層,位于所述第二基材上形成預(yù)定的圖案且部分填充第二粘合空間,其中,所述第二粘合空間位于所述第二基材和所述第三基材之間;以及
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