[發明專利]一種鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構及制備工藝

在審

• 申請號: 202011105663.1
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112105143A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 辛鳳高
• 申請（專利權）人: 河南博美通電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構，其特征在于：所述的鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構包括鋁箔層、導電層及高導熱絕緣膠層，其中所述鋁箔層上端面均勻涂布一層厚度不大于0.5毫米的高導熱絕緣膠層，所述鋁箔層上端面通過高導熱絕緣膠層與導電層連接，所述導電層與鋁箔層平行分布。

2.根據權利要求1所述的一種鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構，其特征在于，所述鋁箔層厚度不大于0.5毫米。

3.根據權利要求1所述的一種鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構，其特征在于，所述導電層為銅箔、導電膠及導電油墨中的任意一種。

4.一種鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構的制備工藝，其特征在于：所述的鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構的制備工藝包括以下步驟：

S1，鋁箔層預處理，首先對鋁箔層表里面進行溫度為30—60℃濃度為3%—10%的堿液進行噴淋清洗，然后用溫度為0℃—20℃去離子水對鋁箔表面進行清洗，然后以溫度為0℃—10℃，流速為0.3—1.1m/s的惰性氣流對鋁箔表面進行干燥，并將干燥后的鋁箔翻轉，使其上端面與水平面平行分布，最后將鋁箔在20—40℃恒溫的惰性氣體保護環境中靜置，同時對鋁箔進行電暈處理5—20秒，完成電暈處理后，然后對鋁箔施加0.1A—1.5A恒定直流電流，同時使鋁箔處于磁場強度為0.1T—0.5T恒定磁場環境中并靜置備用；

S2，涂布高導熱絕緣膠層，完成S1步驟作業后，將首先停止對基板進行惰性氣體保護，并保持電流和磁場環境恒定，然后在通過噴淋設備對高導熱絕緣膠進行霧化并噴淋到鋁箔上表面上，并使高導熱絕緣膠在30℃—60℃恒溫環境下干燥至3000—5500厘泊，最后根據導電層布局結構圖利用激光對高導熱絕緣膠表層進行燒結，并在高導熱絕緣膠表面形成導電層布局紋路；

S3,定位導電層，完成S2步驟后，在保持高導熱絕緣膠粘度不變條件下，根據導電層布局結構圖及S2步驟后在高導熱絕緣膠表面加工的導電層布局紋路講導電層粘接在高導熱絕緣膠表層，并使導電層上端面高出高導熱絕緣膠上端面-0.01—0.5毫米；最后在中止對鋁箔施加的電流和磁場，并在30℃—60℃恒溫環境下干燥，及可得到成品柔性電路板。

5.根據權利要求4所述的一種鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構，其特征在于，所述的S1—S3步驟中，鋁箔上端面張力為30—50達因。

6.根據權利要求4所述的一種鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構，其特征在于，所述的S1—S3步驟中，直流電流方向與涂布高導熱絕緣膠層和導電層做業方向一致；所述恒定磁場磁感線放線方向與電流方向呈0°—180°夾角。

7.根據權利要求4所述的一種鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構，其特征在于，所述的S3步驟中，導電層為銅箔時，則導電層通過脈沖激光沉積與高導熱絕緣膠層連接；導電層為導電膠及導電油墨時，則通過噴涂及絲網印刷中任意一中方式與高導熱絕緣膠層連接。

8.根據權利要求4所述的一種鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構，其特征在于，所述的S1—S3步驟中，惰性氣體為氮氣、氦氣及二氧化碳中的任意一種，且鋁箔在惰性氣體保護環境時，鋁箔表面形成厚度為1—5毫米的惰性氣體氣膜。

9.根據權利要求4所述的一種鋁箔代替高分子柔性膜的柔性電路板結構，其特征在于，所述的S3步驟中，在完成干燥作業后，另對鋁箔、導電層及高導熱絕緣膠層外表面噴涂一層厚度為0.1—0.5毫米的絕緣防護層。