[發明專利]霧化組件及電子霧化裝置

在審

• 申請號: 202011105519.8
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN114365870A
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 羅帥
• 申請（專利權）人: 深圳麥克韋爾科技有限公司
• 主分類號: A24F40/40
• 分類號: A24F40/40;A24F40/42;A24F40/46;A24F40/48;A24F40/485
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本發明公開了一種霧化組件及電子霧化裝置，霧化組件包括儲液倉、發熱體、導液件和固定座；發熱體包括致密基體和發熱件；致密基體具有相對的霧化面和吸液面，致密基體具有多個第一微孔，第一微孔由吸液面延伸至霧化面；發熱件設置在霧化面上；導液件用于將儲液倉的液體導流至發熱體的吸液面；固定座用于支撐導液件；導液件夾在發熱體與固定座之間，發熱體、導液件、固定座依次疊層設置；致密基體通過第一微孔的毛細作用力從導液件吸收液體，發熱件加熱霧化致密基體內的液體。發熱體使用過程中，不會產生細微顆粒，提高了霧化組件的安全性能。

技術領域

本發明涉及霧化器技術領域，具體是涉及一種霧化組件及電子霧化裝置。

背景技術

電子霧化裝置包括霧化組件和電源組件，霧化組件將待霧化基質霧化，電源組件用于給霧化組件供電。

現有的霧化組件中常采用陶瓷發熱體來霧化待霧化基質，而采用陶瓷發熱體進行霧化，陶瓷可能會產生細微顆粒，一旦用戶吸入這些細微顆粒，存在安全風險。

設置有微孔的致密發熱體可以解決掉粉的問題，但目前的電子霧化裝置還沒有配合具有微孔的致密發熱體的有效的應用結構。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種霧化組件及電子霧化裝置，以實現配合具有微孔的致密發熱體的有效的應用結構。

為了解決上述技術問題，本發明提供的第一個技術方案為：提供一種霧化組件，包括：儲液倉、發熱體、導液件和固定座；儲液倉用于儲存液體；發熱體包括致密基體和發熱件；所述致密基體具有相對的霧化面和吸液面，所述致密基體具有多個第一微孔，所述第一微孔由所述吸液面延伸至所述霧化面；所述發熱件設置在所述霧化面上；導液件用于將所述儲液倉的液體導流至所述致密基體的所述吸液面；固定座用于支撐所述導液件；所述導液件夾在所述發熱體與所述固定座之間，所述發熱體、所述導液件、所述固定座依次疊層設置；所述致密基體通過所述第一微孔的毛細作用力從所述導液件吸收液體，所述發熱件加熱霧化所述致密基體內的液體。

其中，所述致密基體為玻璃材料。

其中，所述霧化組件還包括霧化座，所述發熱體、所述導液件、所述固定座安裝在所述霧化座內；所述霧化座設有下液通道，所述儲液倉的液體通過所述下液通道到達所述導液件。

其中，所述固定座為硅膠，所述固定座與所述霧化座過盈配合，起密封液體作用。

其中，所述儲液倉位于所述發熱體遠離所述導液件的一側，所述導液件至少部分外露于所述發熱體以吸收所述下液通道的液體。

其中，所述下液通道為兩個，位于所述發熱體的兩側；所述霧化組件還設有氣流通道，所述氣流通道包括霧化腔和出氣通道，所述發熱體位于所述霧化腔且所述霧化面朝向所述出氣通道。

其中，所述導液件為多孔軟性材料。

其中，所述致密基體為平板狀，所述致密基體與所述霧化組件的中心軸垂直。

其中，所述霧化組件還包括氣流通道，所述氣流通道包括進氣通道、霧化腔、出氣通道，所述發熱體位于所述霧化腔，所述進氣通道的氣流從所述發熱體的兩側上方進入所述霧化腔，把所述霧化腔的霧化氣從所述出氣通道帶出。

其中，所述多個第一微孔的排列方式為陣列排布。

其中，所述第一微孔的延伸方向與所述霧化面形成30-90度的夾角。

其中，所述第一微孔的直徑為0.2毫米-1.0毫米。

其中，所述發熱件為發熱膜，所述發熱膜上設置有多個第二微孔，所述多個第二微孔與所述多個第一微孔一一對應且連通。

其中，所述第二微孔與所述第一微孔的延伸方向相同，所述第二微孔與所述第一微孔的尺寸相同。