[發明專利]SMD封裝高速AOI測試設備的AOI檢測系統

在審

• 申請號: 202011105354.4
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112098432A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 薛偉峰;劉夢情;鄢浩
• 申請（專利權）人: 蘇州北斗星智能科技有限公司
• 主分類號: G01N21/892
• 分類號: G01N21/892;B65B57/04
• 代理公司: 南京品智知識產權代理事務所(普通合伙) 32310
• 代理人: 奚曉寧;楊陳慶

本發明涉及的是一種SMD封裝高速AOI測試設備的AOI檢測系統，與SMD封裝高速AOI測試設備配套使用，適用于表面貼裝器件（SMD）封裝帶高速光學質量檢測（AOI)。包括機箱部分、AOI檢測部分和工控機；所述的機箱部分設置有機箱，工控機安裝在機箱內，機箱上部裝有工作臺；所述的AOI檢測部分安裝在工作臺中部，AOI檢測部分包括AOI檢測裝置一、AOI檢測裝置二和SMD封裝帶傳動裝置，所述的AOI檢測裝置一安裝在AOI檢測裝置二前側，檢測SMD封裝帶；所述的SMD封裝帶傳動裝置安裝在AOI檢測裝置一和AOI檢測裝置二下部的工作臺上，傳動SMD封裝帶。

技術領域

本發明涉及的是一種SMD封裝高速AOI測試設備的AOI檢測系統，與SMD封裝高速AOI測試設備配套使用，適用于表面貼裝器件（SMD）封裝帶高速光學質量檢測（AOI)。

背景技術

表面貼裝器件（SMD）是電子行業中比較成熟的元器件，但由于其外型較為特殊，所以使得這種產品測試及自動封裝問題得不到很好的解決，目前的測試及封裝工作還處于人工手動上料階段，其工作效率低，并且由于人工參與避免不了誤操作，比如把不良品混入良品，往編帶中放載帶中放時會造成方向放反等，也有一些產品表面有嚴重劃痕，外觀不良等問題影響到產品質量。另外電子元器件上激光打標字符的正確與否，打標的清晰度及位置是否偏移等問題，靠人的眼睛目測，也是很難保證百分之百正確。

雖然有一種49S/SMD晶體自動測試檢測封（CN101499430A）在視覺判別A、B裝置測試判別下對于載帶中料頻率測量判定是否為良品效果較好，但對于產品外觀表面質量、產品打標情況是否正確清楚，以及封裝質量好壞沒有進行檢測，影響到出廠成品質量，需要SMD封裝帶質量檢測設備。

發明內容

本發明目的是針對上述不足之處提供一種SMD封裝高速AOI測試設備的AOI檢測系統，與SMD封裝高速AOI測試設備配套使用，采用兩臺AOI光學檢測器CCD攝像機，對SMD表面貼裝零件封裝帶高速光學質量檢測，通過工控機（工業控制計算機）分析處理，顯示器顯示檢測實況，對不合格不良產品及時停止傳遞清除，對未封裝好的載帶及時封裝處理，檢測速度可以達到10個/秒，檢測速度快，產品合格率百分之百。

SMD封裝高速AOI測試設備的AOI檢測系統是采取以下技術方案實現：

SMD封裝高速AOI測試設備的AOI檢測系統包括機箱部分、AOI檢測部分、和工控機。

所述的機箱部分設置有機箱，工控機安裝在機箱內，機箱上部裝有工作臺；

所述的AOI檢測部分安裝在工作臺中部，AOI檢測部分包括AOI檢測裝置一、AOI檢測裝置二和SMD封裝帶傳動裝置，所述的AOI檢測裝置一安裝在AOI檢測裝置二前側，檢測SMD封裝帶；

所述的SMD封裝帶傳動裝置安裝在AOI檢測裝置一和AOI檢測裝置二下部的工作臺上，傳動SMD封裝帶；

所述的放帶機構安裝在AOI檢測裝置部分后側機箱部分的工作臺上，用于放卷檢測前SMD封裝帶；

所述的卷帶機構安裝在AOI檢測裝置部分前側機箱部分的工作臺上，用于卷繞檢測后SMD封裝帶。

機箱上部的工作臺上裝有顯示器安裝支架一，顯示器安裝支架二、觸摸屏安裝盒，觸摸屏安裝盒上裝有觸摸屏，觸摸屏通過控制線與工控機相連，機箱上設有電源按鈕、電氣控制開關，機箱內裝有電氣控制板、電氣控制板上裝有氣體油水分離器、氣體電磁分配閥，分配AOI檢測部分氣缸氣源。電氣控制板上還裝有交流接觸器、電氣控制器件、電氣控制線路等。

所述的工作臺上還裝有離子風扇，散發帶電離子，用于清除SMD封裝帶靜電。

所述的工控機安裝在機箱內，用于處理AOI檢測中工業相機采集檢測光電信號，控制測試設備運行。