[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011104416.X
• 申請(qǐng)日: 2020-10-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113130435B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐宏欣;林南君
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L21/48;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/60;H10B80/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 張娜;臧建明

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括重布線路結(jié)構(gòu)、第一芯片、第二芯片、第一線路板、第二線路板以及多個(gè)導(dǎo)電端子。重布線路結(jié)構(gòu)具有第一連接面及相對(duì)于第一連接面的第二連接面。第一芯片及第二芯片設(shè)置在第一連接面上且電連接于重布線路結(jié)構(gòu)。第一線路板及第二線路板設(shè)置在第二連接面上且電連接于重布線路結(jié)構(gòu)。多個(gè)導(dǎo)電端子設(shè)置在第一線路板或第二線路板上。導(dǎo)電端子電連接于第一線路板或第二線路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤其涉及一種具有多個(gè)芯片及多個(gè)線路板的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，電子設(shè)備對(duì)于人類的生活越來(lái)越重要。為了加速各種功能的集成(integrated)，可以將多個(gè)主動(dòng)芯片集成在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)。因此，如何使具有多個(gè)主動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造良率(yield)或質(zhì)量可以提升，或可以使多個(gè)主動(dòng)芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制造成本可以降低，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是針對(duì)一種封裝結(jié)構(gòu)，其具有較佳的質(zhì)量。

本發(fā)明是針對(duì)一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其具有較佳的良率或較低的成本。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，封裝結(jié)構(gòu)包括重布線路結(jié)構(gòu)、第一芯片、第二芯片、第一線路板、第二線路板以及多個(gè)導(dǎo)電端子。重布線路結(jié)構(gòu)具有第一連接面及相對(duì)于第一連接面的第二連接面。第一芯片設(shè)置在第一連接面上且電連接于重布線路結(jié)構(gòu)。第二芯片設(shè)置在第一連接面上且電連接于重布線路結(jié)構(gòu)。第一線路板設(shè)置在第二連接面上且電連接于重布線路結(jié)構(gòu)。第二線路板設(shè)置在第二連接面上且電連接于重布線路結(jié)構(gòu)。多個(gè)導(dǎo)電端子設(shè)置在第一線路板或第二線路板上。導(dǎo)電端子電連接于第一線路板或第二線路板。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包括以下步驟：形成重布線路結(jié)構(gòu)，其具有第一連接面及相對(duì)于第一連接面的第二連接面；設(shè)置第一芯片于第一連接面上，且使第一芯片電連接于重布線路結(jié)構(gòu)；設(shè)置第二芯片于第一連接面上，且使第二芯片電連接于重布線路結(jié)構(gòu)；設(shè)置第一線路板于第二連接面上，且使第一線路板電連接于重布線路結(jié)構(gòu)；設(shè)置第二線路板于第二連接面上，且使第二線路板電連接于重布線路結(jié)構(gòu)；以及設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電端子于第一線路板或第二線路板上，且使多個(gè)導(dǎo)電端子電連接于第一線路板或第二線路板。

基于上述，在具有多芯片的封裝結(jié)構(gòu)中，經(jīng)由多個(gè)線路板設(shè)置于重布線路結(jié)構(gòu)上的方式，對(duì)于封裝結(jié)構(gòu)的制造方法可以較為簡(jiǎn)單和/或成本也可以較為低廉。并且，對(duì)于封裝結(jié)構(gòu)的整體線路布局中可以降低重布線路結(jié)構(gòu)的負(fù)載，而可以提升封裝結(jié)構(gòu)的質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1A至圖1F是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的部分制造方法的部分剖視示意圖；

圖1G是依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的部分上視示意圖；

圖2A至圖2C是依照本發(fā)明的第二實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的部分制造方法的部分剖視示意圖；

圖3A至圖3F是依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的部分制造方法的部分剖視示意圖；

圖4A至圖4B是依照本發(fā)明的第四實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的部分制造方法的部分剖視示意圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

100、200、300、400：封裝結(jié)構(gòu)；

91：第一載板；

94：離型層；

92：第二載板；

95：離型層；

93：第三載板；

96：離型層；

110：重布線路結(jié)構(gòu)；

110a：第一連接面；