[發明專利]一種信號處理裝置及其預處理模塊

在審

• 申請號: 202011102714.5
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112117978A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 高向海;孫長安;黃金玲;靳峰
• 申請（專利權）人: 北京飛宇微電子電路有限責任公司
• 主分類號: H03H1/00
• 分類號: H03H1/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李婷婷

本申請提供一種預處理模塊，所述預處理模塊包括多個級聯的濾波封裝結構，每個濾波封裝結構包括堆疊設置的多層濾波子模塊，多個濾波封裝結構中的濾波子模塊的層數相同，均為四層，每個濾波封裝結構中的濾波子模塊與其他濾波封裝結構中的濾波子模塊級聯，多個濾波封裝結構中的濾波子模塊相互級聯后，具備完整的濾波器功能，也即在一個濾波器面積內，形成堆疊設置的多個濾波器功能，相當于在一個濾波器占用面積內，形成四個濾波器功能，從而在占用相同面積的情況下，實現了四個濾波器功能，使得預處理模塊的功能更加多樣化，以滿足更多需求。

技術領域

本發明涉及電路技術領域，尤其涉及一種信號處理裝置及其預處理模塊。

背景技術

信號處理裝置中涉及預處理模塊，用于對模擬信號起到濾波的作用。預處理模塊通常由多個濾波器組成，每個濾波器包含多個級聯的子模塊，多個級聯的子模塊具有不同的濾波器功能。預處理模塊中集成的濾波器的數量越多，預處理模塊的電路功能越強大。

但隨著信號處理裝置的發展，對功能要求越來越多，現有技術中的預處理模塊無法滿足需求。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種信號處理裝置及其預處理模塊，以解決現有技術中預處理模塊無法滿足功能越來越多的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種預處理模塊，包括：

多個級聯的濾波封裝結構，所述濾波封裝結構包括堆疊設置的多層濾波子模塊；

多個所述濾波封裝結構中的濾波子模塊的層數相同，均為四層。

優選地，一個所述濾波封裝結構中的多層濾波子模塊的功能相同。

優選地，包括級聯的第一濾波封裝結構、第二濾波封裝結構和第三濾波封裝結構。

優選地，所述第一濾波封裝結構包括4層第一濾波子模塊、所述第二濾波封裝結構包括4層第二濾波子模塊、所述第三濾波封裝結構包括4層第三濾波子模塊。

優選地，所述第一濾波子模塊為低噪聲前置濾波放大器、所述第二濾波子模塊為程控衰減器、所述第三濾波子模塊為可調帶寬帶通濾波器。

優選地，每個所述濾波封裝結構的長均小于或等于27.5mm；寬均小于或等于25.2mm；高均小于或等于16mm。

優選地，所述第一濾波封裝結構包括20個引腳、所述第二濾波封裝結構包括20個引腳、所述第三濾波封裝結構包括28個引腳。

本發明還提供一種信號處理裝置，包括上面任意一項所述的預處理模塊。

經由上述的技術方案可知，本發明提供的預處理模塊包括多個級聯的濾波封裝結構，每個濾波封裝結構包括堆疊設置的多層濾波子模塊，多個濾波封裝結構中的濾波子模塊的層數相同，均為四層，每個濾波封裝結構中的濾波子模塊與其他濾波封裝結構中的濾波子模塊級聯，多個濾波封裝結構中的濾波子模塊相互級聯后，具備完整的濾波器功能，也即在一個濾波器面積內，形成堆疊設置的多個濾波器功能，相當于在一個濾波器占用面積內，形成四個濾波器功能，從而在占用相同面積的情況下，實現了四個濾波器功能，使得預處理模塊的功能更加多樣化，以滿足更多需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術提供的一種預處理模塊結構示意圖；

圖2為現有技術中提供的一種多功能預處理模塊結構示意圖；