[發(fā)明專利]一種預處理模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011102710.7 | 申請日: | 2020-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN112117984A | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 高向海;孫長安;黃金玲;靳峰 | 申請(專利權)人: | 北京飛宇微電子電路有限責任公司 |
| 主分類號: | H03H7/12 | 分類號: | H03H7/12 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李婷婷 |
| 地址: | 100000 北京市經濟*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 預處理 模塊 | ||
1.一種預處理模塊,其特征在于,包括:
三個級聯(lián)的濾波封裝結構,每個所述濾波封裝結構包括堆疊設置的多層濾波子模塊;所述三個級聯(lián)的濾波封裝結構包括級聯(lián)的第一濾波封裝結構、第二濾波封裝結構和第三濾波封裝結構;
三個所述濾波封裝結構中的濾波子模塊的層數相同。
2.根據權利要求1所述的預處理模塊,其特征在于,一個所述濾波封裝結構中的多層濾波子模塊的功能相同。
3.根據權利要求1所述的預處理模塊,其特征在于,所述第一濾波封裝結構包括2層第一濾波子模塊、所述第二濾波封裝結構包括2層第二濾波子模塊、所述第三濾波封裝結構包括2層第三濾波子模塊。
4.根據權利要求3所述的預處理模塊,其特征在于,所述第一濾波子模塊為低噪聲前置濾波放大器、所述第二濾波子模塊為程控衰減器、所述第三濾波子模塊為可調帶寬帶通濾波器。
5.根據權利要求1所述的預處理模塊,其特征在于,所述第一濾波封裝結構包括3層第一濾波子模塊、所述第二濾波封裝結構包括3層第二濾波子模塊、所述第三濾波封裝結構包括3層第三濾波子模塊。
6.根據權利要求5所述的預處理模塊,其特征在于,所述第一濾波子模塊為低噪聲前置濾波放大器、所述第二濾波子模塊為程控衰減器、所述第三濾波子模塊為可調帶寬帶通濾波器。
7.根據權利要求1-6任意一項所述的預處理模塊,其特征在于,每個所述濾波封裝結構的長均小于或等于27.5mm;寬均小于或等于25.2mm;高均小于或等于16mm。
8.根據權利要求1-6任意一項所述的預處理模塊,其特征在于,所述第一濾波封裝結構包括20個引腳、所述第二濾波封裝結構包括20個引腳、所述第三濾波封裝結構包括28個引腳。
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