[發明專利]雷達電波穿透型蓋板制造裝置及其制造方法在審
| 申請號： | 202011102530.9 | 申請日： | 2020-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN112677403A | 公開（公告）日： | 2021-04-20 |
| 發明（設計）人： | 李時旭;金浩中 | 申請（專利權）人： | 株式會社瑞延理化 |
| 主分類號： | B29C45/14 | 分類號： | B29C45/14;B29C45/16 |
| 代理公司： | 上海弼興律師事務所 31283 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 韓國京畿道安養市*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雷達 電波 穿透 蓋板 制造 裝置 及其 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種雷達電波穿透型蓋板制造裝置，其特征在于，包括：
與凹凸成型的主薄膜層相接觸的第一模具；和
形成和所述第一模具共同收容所述主薄膜層的收容空間的第二模具，
且所述第一模具上形成所述主薄膜層的凹凸固定安裝的凹部，而所述凹部的邊緣包括沿所述主薄膜層上形成的印刷層的設計分界線而形成的凹槽。
2.一種雷達電波穿透型蓋板的制造方法，其特征在于，包括：
(a)步驟：在上表面形成印刷層的主薄膜層上凹凸成型
(b)步驟：使所述主薄膜層位于由第一模具和第二模具組成的注射模具
(c)步驟：在所述主薄膜層的上表面和背面分別形成樹脂層，
所述(b)步驟是主薄膜層的凹凸被固定在所述第一模具的上表面形成的凹部，所述主薄膜層上形成的印刷層的設計分界線插入沿所述第一模具凹部的邊緣形成的凹槽中。
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