[發(fā)明專利]一種雙層復(fù)雜交錯結(jié)構(gòu)微通道熱沉在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011101893.0 | 申請日： | 2020-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN112038311A | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉曉剛;徐鑫;楊超 | 申請（專利權(quán)）人： | 哈爾濱理工大學(xué) |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 150080 黑龍江省哈*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 雙層 復(fù)雜 交錯 結(jié)構(gòu) 通道 | ||
1.一種雙層復(fù)雜交錯結(jié)構(gòu)微通道熱沉，包括鍵合在一起的硅基底板1和封裝板2，熱源8設(shè)置在硅基底板1下方，所述封裝板2上設(shè)置有冷卻劑進(jìn)口3和冷卻劑出口4，所述硅基底板1可分為分流區(qū)5，微通道區(qū)6和合流區(qū)7。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層復(fù)雜交錯結(jié)構(gòu)微通道熱沉，其特征在于，所述微通道區(qū)6，刻蝕出上下兩層相互交錯斜向布置的斜槽9，斜槽構(gòu)成矩陣子通道，上層矩陣子通道和下層矩陣子通道間交錯布置，交叉區(qū)域10相互連通，矩陣子通道呈一定角度布置，矩陣子通道間周期排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層復(fù)雜交錯結(jié)構(gòu)微通道熱沉，其特征在于，分流區(qū)、合流區(qū)和側(cè)槽子通道由基板和封裝板的合圍區(qū)域構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層復(fù)雜交錯結(jié)構(gòu)微通道熱沉，其特征在于，冷卻劑由冷卻劑進(jìn)口3進(jìn)入分流區(qū)5，分流區(qū)5將冷卻劑分配進(jìn)入矩陣子通道和側(cè)槽子通道，冷卻劑沿著矩陣子通道流動，在側(cè)壁位置與側(cè)槽子通道內(nèi)冷卻劑匯合，一部分冷卻劑流動方向改變一定角度，進(jìn)入另一層子通道；一部分冷卻劑沿著側(cè)槽子通道方向流動，在側(cè)槽子通道下游，冷卻劑還可以流回矩陣子通道，冷卻劑流出微通道區(qū)6后匯入合流區(qū)7，最后沿著冷卻劑出口4流出熱沉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種雙層復(fù)雜交錯結(jié)構(gòu)微通道熱沉，其特征在于，所述封裝板設(shè)置有一個或若干個進(jìn)口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的一種雙層復(fù)雜交錯結(jié)構(gòu)微通道熱沉，其特征在于，所述封裝板設(shè)置有一個或若干個出口。
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