[發明專利]一種樹脂組合物及使用其制備的半固化片、層壓板和印刷電路板

有效

• 申請號: 202011101547.2
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112250994B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 戴善凱;崔春梅;黃榮輝;焦鋒
• 申請（專利權）人: 常熟生益科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L79/08;C08K9/06;C08K7/18;C08K7/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B5/02;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 韓曉園

本發明提供一種樹脂組合物，以重量計，包括：改性馬來酰亞胺預聚物；環氧樹脂；固化劑；改性馬來酰亞胺預聚物至少由馬來酰亞胺化合物和烯丙基化合物預聚而成；烯丙基化合物中含有如結構式(1)所示的含硅氧基烯丙基化合物和/或結構式(2)所示的含硅氧基丙烯基化合物，本發明在馬來酰亞胺樹脂體系中引入硅氧基，主要通過末端含硅氧基的烯丙基化合物改性馬來酰亞胺化合物，硅氧鍵具有較好的柔韌性與耐熱性，在樹脂組合物中起到一定的應力吸收作用，從而保持較好的耐熱性和高溫模量值，進一步改善雙馬樹脂體系的吸水率、韌性和低CTE；此外，末端含硅氧烷的基團位阻效應大于羥基，大大延長了改性樹脂、樹脂組合物及所制備的半固化片的室溫存儲期。

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，特別涉及一種樹脂組合物及使用其制備的半固化片、層壓板和印刷電路板。

背景技術

近年來，隨著移動互聯網技術的迅猛發展，高密度互聯技術(HDI)電子產品對其印制電板基材提出了更高的要求，除要求其具有高的耐熱性、抗剝性及優異的阻燃性外，還要求其具有更低的吸水率、介電常數/損耗值以及熱膨脹系數。

雙馬來酰亞胺樹脂具有優異的耐熱性、抗剝性及較高的模量，因此被廣泛地應用在高性能印制電路板中。然而，未經改性的雙馬來酰亞胺溶解性差，交聯密度高、固化物性脆，難以單獨使用，須經改性劑改性后方可使用。常用的改性方法是用芳香族二胺類化合物(如DDM、DDE、DDS等)或烯丙基類化合物對其進行改性，破壞結晶結構，提高溶解性和韌性等。其中，用芳香族二胺類化合物改性雙馬來酰亞胺改性后的產物在溶解性、韌性方面均有一定程度的改善，但是，芳香族二胺毒性較大，改性的產物只能溶于高沸點極性溶劑(如DMF、NMP等)，同時其在韌性、粘結性方面仍存在較大的提升空間。再有，烯丙基化合物雙馬來酰亞胺的溶解性(易溶于低沸點溶劑，如PM、丁酮、丙酮等)和粘結性均較芳香族二胺類化合物有進一步改善，但是其依然存在耐熱性、韌性、低熱膨脹性、吸水率等方面的不足，難以滿足高性能封裝基板和高速高頻基板的應用要求，且存在改性后樹脂或所制備的半固化片存在存儲期比較短的現象，常溫下往往不超過30天。

針對上述技術問題，現有方法是加入聚硅氧烷(硅油)，其可以有效的降低基板材料的CTE、吸水率和阻燃性。然而，大分子量的聚硅氧烷與雙馬來酰亞胺樹脂等化合物的相容性較差；而低分子量的聚硅氧烷則由于粘度過低，反應性較差、甚至幾乎無反應性，極易在固化過程中滲出。

CN 100460431C公開了含氫封端的聚硅氧烷增韌改性的烯丙基線性酚醛/雙馬來酰亞胺樹脂，起到了較好的增韌作用，但沒有提及有機硅氧烷的引入對于體系阻燃性能、吸水性等方面的影響。

因此，針對現有技術中存在的問題，有必要提供一種滿足高耐熱性和高模量的同時具有低吸水率、低CTE、優異的韌性和高阻燃性的改性馬來酰亞胺預聚物及其樹脂組合物。

發明內容

本發明的目的在于提供一種樹脂組合物、及使用其制備的半固化片、層壓板及印刷電路板，該樹脂組合物同時具有高耐熱性、高溫模量值、低吸水率、高韌性和低CTE，所制備的樹脂組合物及半固化片具有均較好的存儲期。

為實現上述發明目，本發明采用如下技術方案：

一種樹脂組合物，其特征在于，以重量計，包括：

改性馬來酰亞胺預聚物：10-100份；

環氧樹脂：20-80份；

固化劑：5-50份；

其中，所述改性馬來酰亞胺預聚物至少由馬來酰亞胺化合物和烯丙基化合物預聚而成；所述烯丙基化合物中含有如結構式(1)所示的含硅氧基烯丙基化合物和/或結構式(2)所示的含硅氧基丙烯基化合物，