[發明專利]一種電加熱型熱電阻

在審

• 申請號: 202011101216.9
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112268631A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 杜永春
• 申請（專利權）人: 杭州天康儀表有限公司
• 主分類號: G01K7/16
• 分類號: G01K7/16;G01K1/18;G01K1/00
• 代理公司: 北京君恒知識產權代理有限公司 11466
• 代理人: 張林

1.一種電加熱型熱電阻，其特征在于，包括一個接線盒（1）以及與接線盒相連接的保護管（2），所述接線盒（2）內部設置有一個變送模塊（3），所述變送模塊（3）外部套設有一個控溫罩（4），所述保護管（2）底部設置有一個感溫元件（5），所述感溫元件（5）通過引線（6）與變送模塊（3）電路連接，所述引線（6）外側套設有一個絕緣陶瓷管（7），所述保護管（2）中部設置有一個連接裝置（8），所述連接裝置（8）將保護管（2）分隔成熱管（9）和冷管（10），所述熱管（9）內部填充設置有高導熱樹脂（11），所述冷管（10）內部填充設置有隔熱樹脂（12）。

2.根據權利要求1所述的一種電加熱型熱電阻，其特征在于，所述控溫罩（4）包括一個罩體（13），所述罩體（13）內壁貼合設置有電熱膜（14），還包括一個溫控開關（15），所述溫控開關（15）分別與電熱膜（14）以及變送模塊（3）電路連接。

3.根據權利要求1所述的一種電加熱型熱電阻，其特征在于，所述感溫元件（5）所使用的材料為鉑絲。

4.根據權利要求1所述的一種電加熱型熱電阻，其特征在于，所述高導熱樹脂（9）按照重量份數計包括以下組分：有機硅樹脂基材100份、環氧樹脂20~30份、絕緣包覆石墨烯顆粒25~40份、石英粉5~15份、硼硅偶聯劑10~15份、二亞乙基三胺3~5份、乙二胺3~10份以及二月桂酸二丁基錫1~3份。

5.根據權利要求4所述的一種電加熱型熱電阻，其特征在于，所述絕緣包覆石墨烯顆粒制備方法如下將石墨烯50份、雙酚A型環氧樹脂20~50份、丙三醇三縮水甘油醚10~15份、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯5~10份、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮0.5-1.5份、2-甲基-2-(4-嗎啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮0.5-1.5份、三芳基锍鎓六氟銻酸鹽0.5-1.5份以及甲苯100份混合成漿料，升高溫度至30~50℃，在50~100W的紫外燈照射下攪拌反應，并實時監控體系粘度，直到體系粘度升高一倍后，噴霧干燥，得到絕緣包覆石墨烯顆粒半成品，然后將半成品繼續在紫外燈照射下進行后固化10~30min，得到絕緣包覆石墨烯顆粒。

6.根據權利要求4所述的一種電加熱型熱電阻，其特征在于，所述硼硅偶聯劑為硅烷偶聯劑KH-560與硼酸質量比10:1水解后得到的預聚物。

7.根據權利要求1所述的一種電加熱型熱電阻，其特征在于，所述隔熱樹脂（10）的制備方法如下，將甲基氫環四硅氧烷30份、硼酸三甲酯10份、端羥基硅油100份、氧化鐵10份以及1%三（五氟苯基）硼酸酯甲苯溶液1份在-10~0℃下混合均勻后，倒入保護管中，然后將保護管溫度升高至50~60℃，得到隔熱樹脂。