[發明專利]柔性覆蓋窗的制造方法在審
| 申請號: | 202011100615.3 | 申請日: | 2020-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN112670169A | 公開(公告)日: | 2021-04-16 |
| 發明(設計)人: | 黃在永;金學喆;鮮于國賢;河泰周;申東文;禹庭錫 | 申請(專利權)人: | UTI有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/033 | 分類號: | H01L21/033;C03C15/00;C03C21/00;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 趙赫;崔龍鉉 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 覆蓋 制造 方法 | ||
本發明涉及一種柔性覆蓋窗的制造方法,所述柔性覆蓋窗包括:平面部,與柔性顯示器的平面區域對應地形成;以及折疊部,與所述平面部相連而形成,并且與柔性顯示器的折疊區域對應地形成,厚度比所述平面部薄,所述柔性覆蓋窗的制造方法包括:第一步驟,在玻璃基板上形成光阻層;第二步驟,通過在所述光阻層形成圖案,在所述玻璃基板上形成用于形成折疊部的灰度光阻圖案層;第三步驟,將所述灰度光阻圖案層作為掩膜形成折疊部,在該折疊部與所述平面部之間形成有傾斜部;第四步驟,去除所述灰度光阻圖案層;以及第五步驟,強化所述玻璃基板。
技術領域
本發明涉及一種基于玻璃的覆蓋窗的制造方法,尤其涉及一種確保強度和折疊特性并且改善折疊部中邊界部的可見性的柔性覆蓋窗的制造方法。
背景技術
近年來,電氣、電子技術迅速發展,為了滿足新時代要求以及各種消費者的需求,涌現出了各種形態的顯示產品,其中正在積極地研究可折疊和展開屏幕的柔性顯示器。
對于柔性顯示器,正在研究從基本的折疊到彎曲、卷繞以及拉伸形態,并且,顯示器面板和用于保護該顯示器面板的覆蓋窗也同樣要具備柔性。
基本上,所述柔性覆蓋窗需具備良好的柔軟性,即使在反復折疊的情況下,折疊部位也不應產生痕跡,圖像質量也不應失真。
現有的柔性顯示器的覆蓋窗是在顯示器面板表面采用諸如PI或PET薄膜等高分子薄膜。
但是,高分子薄膜的機械強度弱,因此,僅起到防止劃傷顯示面板的作用,其具有耐沖擊性差、透射率低的缺點,而且價格較昂貴。
并且,在使用所述高分子薄膜的情況下,隨著顯示器的折疊次數增加,在折疊部位會留下痕跡,從而導致折疊的部分發生損壞損壞。例如,在評估折疊極限時(通常為20萬次),會發生高分子薄膜的擠壓或撕裂。
近年來,為了克服高分子薄膜覆蓋窗的局限性,正在對基于玻璃的覆蓋窗進行各種研究。
基于玻璃的覆蓋窗需具備如下基本要求物理性質:在滿足折疊特性的同時沒有畫面失真現象,并且在受到觸摸筆等的反復接觸和一定壓力的情況下也需具備充分的強度。
為了滿足覆蓋窗的強度特性,玻璃的厚度需要在規定程度以上,而為了滿足折疊特性,玻璃的厚度需要在規定程度以下,因此,目前需要研究一種同時滿足強度特性和折疊特性且無畫面失真現象的最優的覆蓋窗厚度和結構。
現有技術有“柔性顯示裝置”(公開號10-2017-0122554號),其提供被折疊的部分形成為較薄的覆蓋窗。
根據所述現有技術的覆蓋窗的厚度為0.2mm~2.0mm,使覆蓋窗折疊的折疊部的最小厚度為0.05~0.15mm,離被定義為厚度最薄的部分的折疊線的距離越遠,覆蓋窗的厚度越厚。
在所述現有技術中,由于覆蓋窗的厚度較厚,難以應用于輕質顯示裝置,并且還需要對折疊特性進行改善,因此最近正在進行研究,以通過在利用2.0mm以下的薄板玻璃的覆蓋窗中設置厚度薄的折疊部來同時改善強度特性和折疊特性。
根據如上所述的需求,本申請人曾經申請過“柔性覆蓋窗”(申請號:10-2019-0027399)。
在所述技術中提供了一種基于玻璃的柔性顯示器用覆蓋窗,其特征在于,在折疊顯示器的區域對應地形成被薄化(Slimming)的折疊部。
其中,如圖1所示,在折疊部的兩側端形成有厚度從折疊部逐漸變厚并延伸到所述覆蓋窗的平面區域的傾斜部,但是在該部分可通過肉眼看到光的反射,導致覆蓋窗的可見性降低。
圖2示出通過肉眼看到折疊部與平面區域之間的邊界部中的反射面的情況,所述情況導致畫面失真或分辨率降低,因此在使用柔性覆蓋窗時,需要改善所述問題。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





