[發(fā)明專利]一種鉆孔機用壓力腳

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011100295.1
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112318596B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳正中;袁金興;溫想華;謝棚臣;黃勇文
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市朗明精密機械科技有限公司
• 主分類號: B26D7/02
• 分類號: B26D7/02;B26F1/16;B26D7/18;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種鉆孔機用壓力腳，涉及鉆孔機的技術(shù)領(lǐng)域，壓力腳包括基座，基座上安裝有滑座，滑座上設(shè)置有滑塊和驅(qū)使滑塊滑動的驅(qū)動件，滑塊與滑座滑動連接，滑塊沿其滑動方向設(shè)置有至少兩個壓力環(huán)，滑座上開設(shè)有用于與壓力環(huán)連通的工作通腔，滑座的外壁面上設(shè)置有用于向工作通腔吹氣的吹氣結(jié)構(gòu)。驅(qū)動件驅(qū)使滑塊滑動以使其中一個壓力環(huán)與工作通腔對準，而后鉆孔機的鉆頭穿過工作通腔和對應(yīng)壓力環(huán)以對印刷電路板的基材進行鉆孔，鉆孔的同時吹氣結(jié)構(gòu)向工作通腔內(nèi)吹氣以將工作通腔的碎屑粉塵吹出，從而減少工作通腔內(nèi)碎屑粉塵的堆積，由此，使得本申請能夠減少印刷電路板基材因碎屑粉塵而導致的鉆孔誤差。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及鉆孔機的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種鉆孔機用壓力腳。

背景技術(shù)

印刷電路板是支撐電子元器件并使電子元器件電連接的載體，其主要通過電子印刷術(shù)制成。生產(chǎn)時，印刷電路板需要在基材的表面上覆蓋銅箔，再通過蝕刻處理形成線路，而后再在基材上對應(yīng)的位置鉆出小孔以供電子元器件的針腳插入，由此實現(xiàn)電子元器件之間的電路導通。相關(guān)技術(shù)的鉆孔機在使用其鉆頭鉆孔時，常會使用壓力腳壓緊基材，壓力腳上設(shè)置有工作通腔以供鉆頭穿過。

針對上述中的相關(guān)技術(shù)，發(fā)明人認為存在有以下缺陷：相關(guān)技術(shù)的鉆孔機常會將多片疊放的基材同時鉆孔，但同時鉆孔多個基材也會導致碎屑粉塵的大量產(chǎn)生，而碎屑粉塵的存在也會導致基材鉆孔的位置和尺寸產(chǎn)生誤差。

發(fā)明內(nèi)容

為了減少印刷電路板基材鉆孔時的誤差，本申請的目的是提供一種鉆孔機用壓力腳。

本申請?zhí)峁┑囊环N鉆孔機用壓力腳采用如下的技術(shù)方案：

一種鉆孔機用壓力腳，包括基座，基座上安裝有滑座，滑座上設(shè)置有滑塊和驅(qū)使滑塊滑動的驅(qū)動件，滑塊與滑座滑動連接，滑塊沿其滑動方向設(shè)置有至少兩個壓力環(huán)，滑座上開設(shè)有用于與壓力環(huán)連通的工作通腔，滑座的外壁面上設(shè)置有用于向工作通腔吹氣的吹氣結(jié)構(gòu)。

通過采用上述技術(shù)方案，驅(qū)動件驅(qū)使滑塊滑動以使其中一個壓力環(huán)與工作通腔對準，而后鉆孔機的鉆頭穿過工作通腔和對應(yīng)壓力環(huán)以對印刷電路板的基材進行鉆孔，鉆孔的同時吹氣結(jié)構(gòu)向工作通腔內(nèi)吹氣以將工作通腔的碎屑粉塵吹出，從而減少工作通腔內(nèi)碎屑粉塵的堆積，由此，使得該壓力腳能夠減少印刷電路板基材因碎屑粉塵而導致的鉆孔誤差。

可選的，該壓力腳還設(shè)置有氣浮結(jié)構(gòu)，所述氣浮結(jié)構(gòu)包括開設(shè)于所述滑塊的塊氣孔和開設(shè)于所述壓力環(huán)的環(huán)氣孔，所述塊氣孔與所述環(huán)氣孔連通，所述環(huán)氣孔在所述壓力環(huán)遠離所述工作通腔的一面具有氣浮開口。

通過采用上述技術(shù)方案，向塊氣孔內(nèi)通氣后氣體經(jīng)由環(huán)氣孔排出，從氣浮開口排出的氣體使得壓力環(huán)上氣浮開口所在面與待加工的基材之間形成氣浮層，從而使得基材與壓力環(huán)之間在鉆孔時不直接接觸，由此，使得該壓力腳能夠減少印刷電路板上的壓痕，從減少印刷電路板因壓痕導致的斷針偏孔等問題。值得一提的是，氣浮層的存在使得壓力腳在離開基材時，印刷電路板層疊的整體不會翹曲，從而減少鉆頭回程后水平位置校準所需要的距離，從而減少工作行程以有效提高鉆孔效率。

可選的，所述滑塊上貫穿開設(shè)有至少一個用于與工作通腔連通的換刀孔，相鄰兩個壓力環(huán)之間有一個所述換刀孔。

通過采用上述技術(shù)方案，傳統(tǒng)壓力腳上孔徑較大的壓力環(huán)常同時用于鉆打孔和換刀，但在實際使用過程中，要滿足換刀的大孔壓力環(huán)由于孔徑過大，容易導致鉆孔區(qū)域基材的板面不夠平整密實、基材容易孔口披鋒及爆孔等問題，換刀孔的設(shè)置使得壓力環(huán)內(nèi)的孔僅用于鉆孔，由此，使得該壓力腳能夠進一步提高鉆孔質(zhì)量。

可選的，滑座包括連接部和導滑部，連接部與基座固定連接，導滑部固定設(shè)置于連接部遠離基座的一面，連接部與導滑部之間形成有導滑腔，滑塊位于導滑腔內(nèi)，工作通腔位于連接部上，吹氣結(jié)構(gòu)位于導滑部上。

通過采用上述技術(shù)方案，吹氣結(jié)構(gòu)經(jīng)由導滑部向?qū)Щ粌?nèi)吹氣，而后氣體從工作通腔吹出，氣體流動過程中帶走導滑腔和工作通腔內(nèi)的碎屑粉塵，從而進一步減少滑座和滑塊上的粉塵堆積。