[發(fā)明專利]麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011099919.2
• 申請(qǐng)日: 2020-10-15
• 公開（公告）號(hào): CN111935621B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 解士翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 關(guān)向蘭

1.一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)包括：

封裝殼體，所述封裝殼體形成有容納腔，所述封裝殼體上設(shè)有連通所述容納腔的進(jìn)音孔；

彈性結(jié)構(gòu)，所述彈性結(jié)構(gòu)設(shè)于容納腔內(nèi)，所述彈性結(jié)構(gòu)包括彈性膜和連接臂，所述彈性膜正對(duì)所述進(jìn)音孔設(shè)置，所述連接臂的一端與所述封裝殼體連接，所述連接臂的另一端與所述彈性膜連接，以使所述彈性膜、所述連接臂和所述封裝殼體圍合形成振動(dòng)腔；及

檢測(cè)結(jié)構(gòu)，所述檢測(cè)結(jié)構(gòu)設(shè)于振動(dòng)腔內(nèi)，并與所述封裝殼體電連接，所述檢測(cè)結(jié)構(gòu)用于向所述彈性結(jié)構(gòu)發(fā)射信號(hào)，并接收所述彈性結(jié)構(gòu)反射的信號(hào)。

2.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接臂呈環(huán)形結(jié)構(gòu)；

或，所述連接臂包括兩個(gè)，兩個(gè)所述連接臂呈相對(duì)且間隔設(shè)置，每一所述連接臂的一端與所述封裝殼體連接，每一所述連接臂的另一端與所述彈性膜的一端連接；

且/或，所述連接臂呈彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)置。

3.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性膜的材質(zhì)為硅材質(zhì)；

且/或，所述連接臂的材質(zhì)為硅材質(zhì)；

且/或，所述進(jìn)音孔的面積小于所述彈性膜的面積；

且/或，所述檢測(cè)結(jié)構(gòu)為光發(fā)射接收器或紅外線發(fā)射接收器或聲波發(fā)射接收器。

4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝殼體包括外殼和基板，所述進(jìn)音孔設(shè)置在所述外殼上；所述基板包括：

電路板，所述電路板與所述外殼圍合形成所述容納腔；和

芯片，所述芯片設(shè)于電路板面向所述進(jìn)音孔的一側(cè)，并與所述電路板電連接，所述芯片對(duì)應(yīng)所述進(jìn)音孔設(shè)置，所述檢測(cè)結(jié)構(gòu)設(shè)于所述芯片背向所述電路板的一側(cè)，并與所述芯片電連接，所述彈性結(jié)構(gòu)位于所述芯片和所述進(jìn)音孔之間，并與所述芯片連接。

5.如權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板面向所述進(jìn)音孔的一側(cè)設(shè)有間隔設(shè)置的膠層和焊接點(diǎn)，所述芯片通過所述膠層與所述電路板連接，并通過金屬引線與所述焊接點(diǎn)連接。

6.如權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼通過焊錫膏與所述電路板焊接。

7.如權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板背向所述芯片的一側(cè)還設(shè)有焊盤，所述焊盤用于終端設(shè)備電連接。

8.如權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片包括ASIC芯片。

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括設(shè)備主體和如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，所述麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)設(shè)于所述設(shè)備主體內(nèi)。