[發明專利]一種高散熱PC板材手機后蓋的生產工藝

在審

• 申請號: 202011099372.6
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN112187990A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 劉文亮;謝金沛;范雄鋒;伍瓊;劉旋
• 申請（專利權）人: 衡山縣佳誠新材料有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H05K7/20
• 代理公司: 長沙市標致專利代理事務所(普通合伙) 43218
• 代理人: 徐邵華

本發明提供了一種高散熱PC板材手機后蓋的生產工藝，包括以下步驟：第一步，以PC板材為基層，采用無溶劑涂料或PM溶劑涂覆在所述基層的表面固化形成一層表面硬化層；第二步，在硬化層表面噴涂一層UV固化層，噴涂之后采用紫外線燈光進行固化；第三步，固化后在PC板材的內表面涂敷丙烯酸酯膠層，然后將散熱膜粘接；第四步，在UV固化層的外面噴涂一層PVD增亮層；第五步，待PVD增亮層干燥后在其表面覆蓋一層離型膜。本方案有效的提高了手機后蓋的手感，同時提高手機后蓋的使用壽命，降低紫外線高溫對手機后蓋的影響，散熱層的設置有效的提高了散熱的效果，同時降低電磁輻射對使用者的影響，便于使用健康的提高。

技術領域

本發明涉及手機后蓋生產技術，特別是一種高散熱PC板材手機后蓋的生產工藝。

背景技術

隨著電子產品的普及，智能手機一類的電子產品深入千家萬戶，成為了日常生活不可或缺的一部分，從2G時代到3G時代再到4G時代，以及5G通訊，手機的后蓋材料也由最初的塑料到金屬，再到玻璃陶瓷，再到通訊良好的PC與PMMA復合材料，產品始終在不斷創新著。

在對手機3D蓋板的研究中，PC/PMMA復合板材成為了當下的熱點。由于5G時代的來臨，手機3D蓋板市場也面臨著重新洗牌，玻璃和陶瓷將趁勢而上，金屬則面臨著淘汰，而傳統的塑料或將迎來“重生”?，F有的PC+PMMA手機后蓋生產工藝基本為：PC+PMMA復合板材→UV轉印紋理→PVD增亮→絲印油墨→裁切→熱彎成型→淋涂硬化層→UV固化→CNC修邊→成型，可見，現有的加工方式通常在PC材料先熱彎定型后，再進行淋涂或者浸涂硬化材料，但是最終產品的散熱效果受到影響，直接影響手機的運行速度，生產成本也相應提高。

發明內容

本發明的目的是，克服現有技術的上述不足，而提供一種使用便利，耐磨效果突出，便于散熱和降低生產成本的高散熱PC板材手機后蓋的生產工藝。

本發明的技術方案是：一種高散熱PC板材手機后蓋的生產工藝，包括以下步驟：

第一步，以PC板材為基層，采用無溶劑涂料或PM溶劑涂覆在所述基層的表面固化形成一層表面硬化層；

第二步，在硬化層表面噴涂一層UV固化層，噴涂之后采用紫外線燈光進行固化；

第三步，固化后在PC板材的內表面涂敷丙烯酸酯膠層，然后將散熱膜粘接；

第四步，在UV固化層的外面噴涂一層PVD增亮層；

第五步，待PVD增亮層干燥后在其表面覆蓋一層離型膜。

進一步，所述第二步中采用發射紫外線波長為260、330、365nm的UV燈對UV固化層進行固化。

進一步，所述散熱膜為金屬薄層、蜂窩結構PC層、天然石墨散熱膜、人工石墨散熱膜、納米碳散熱膜。

進一步，所述金屬薄層為氮化鋁、氮化鈦或氮碳化鈦制成。

進一步，所述散熱膜的厚度為0.01-3mm。

進一步，所述膠層的厚度為0.2-1mm。

進一步，所述PC板材層為厚度0.1-4mm，PC板材一面鍍有抗紫外線UV涂層。

進一步，所述表層硬化層為采用無溶劑涂料或PM溶劑在PC板材層表面固化形成的一層硬度為3-9H的硬化耐磨結構，其水滴角≥110度。

進一步，所述表層硬化層的厚度為21-40um。

本發明具有如下特點：本方案有效的提高了手機后蓋的手感，同時提高手機后蓋的使用壽命，降低紫外線高溫對手機后蓋的影響，散熱層的設置有效的提高了散熱的效果，同時降低電磁輻射對使用者的影響，便于使用健康的提高。

以下結合附圖和具體實施方式對本發明的詳細結構作進一步描述。