[發明專利]一種防止單片機燒壞的設備

在審

• 申請號: 202011098606.5
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN112171123A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 張順清
• 申請（專利權）人: 廣州賽久信息科技有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
• 代理公司: 廣東省暢欣知識產權代理事務所(普通合伙) 44631
• 代理人: 齊軍彩

本發明公開了一種防止單片機燒壞的設備，其結構包括底座、導熱片、支撐柱、風扇，導熱片固定在底座外側，支撐柱垂直固定在底座頂端邊沿，風扇安裝在底座頂部中心位置，支撐柱設有卡塊、伸縮桿、限位裝置，卡塊嵌固在支撐柱內壁，由于芯片易受到風扇氣體的吹力震動，導致部件之間的焊點還未凝固而脫離，通過限位裝置的夾板將單片機緊緊夾持，減少芯片受到風扇氣體的吹力震動，有利于單片機部件之間焊接，提高單片機的生產成品率，由于夾板與單片機之間的摩擦小，單片機位置易發生改變，通過接觸塊與單片機接觸，有利于增大與單片機的摩擦力和阻力，減少單片機位置輕微的移動，有利于加快對單片機的部件加工焊接。

技術領域

本發明屬于單片機的加工設備領域，更具體的說，尤其涉及到一種防止單片機燒壞的設備。

背景技術

單片機為具備數據處理能力集成電路芯片，單片機在計算機等領域的應用范圍廣泛，單片機由運算器和控制器等部件組成，加工的過程中，通過焊接設備將部件固定，為了減少焊接時熱量對單片機造成損壞，采用散熱器對單片機散熱，通過散熱器的風扇往芯片降溫，并通過導熱片將熱量傳導；現有技術中散熱器對單片機散熱過程中，由于芯片的質量較輕，當技術人員加工過程中手部脫離芯片，芯片易受到風扇氣體的吹力震動，導致部件之間的焊點還未凝固而脫離，影響單片機的正常使用。

發明內容

為了解決上述技術散熱器對單片機散熱過程中，由于芯片的質量較輕，當技術人員加工過程中手部脫離芯片，芯片易受到風扇氣體的吹力震動，導致部件之間的焊點還未凝固而脫離，影響單片機的正常使用，本發明提供一種防止單片機燒壞的設備。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種防止單片機燒壞的設備，其結構包括底座、導熱片、支撐柱、風扇，所述導熱片固定在底座外側，所述支撐柱垂直固定在底座頂端邊沿，所述風扇安裝在底座頂部中心位置。

所述支撐柱設有卡塊、伸縮桿、限位裝置，所述卡塊嵌固在支撐柱內壁，所述伸縮桿安裝在支撐柱內底部中心位置，所述限位裝置位于支撐柱頂部，且與伸縮桿活動配合。

作為本發明的進一步改進，所述限位裝置設有支撐塊、彈片、夾板，所述支撐塊水平固定在限位裝置左側內壁，所述夾板與支撐塊相連接，所述彈片夾在夾板與限位裝置內壁之間，所述彈片為凹陷的弧形狀，所述夾板設有兩個，呈上下對稱分布。

作為本發明的進一步改進，所述夾板設有頂板、限位塊、卡牙、推塊，所述頂板位于夾板頂部，所述限位塊位于夾板內部，所述卡牙穿過夾板底部，且位于限位塊之間，所述卡牙通過推塊活動配合，所述推塊為橡膠材質。

作為本發明的進一步改進，所述卡牙設有前置板、壓板、復位塊、接觸塊，所述前置板位于卡牙左側，所述壓板位于卡牙右側，所述復位塊夾在前置板與壓板內頂部之間，所述接觸塊固定在壓板右側面，所述接觸塊共設有五塊。

作為本發明的進一步改進，所述接觸塊設有底塊、彈簧、阻擋塊、接觸板，所述底塊位于接觸塊外側，所述彈簧固定在底塊內底部，所述阻擋塊設在接觸塊內部，且位于彈簧之間，所述接觸板位于接觸塊頂面，且與彈簧活動配合，所述接觸板共設有三個。

作為本發明的進一步改進，所述接觸板設有支撐板、磨砂板、凹槽，所述支撐板位于接觸板下方，所述磨砂板安裝在支撐板頂部，所述凹槽凹陷在接觸板頂面，且位于磨砂板之間，所述磨砂板為凹凸不平的表面。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

1、由于芯片易受到風扇氣體的吹力震動，導致部件之間的焊點還未凝固而脫離，通過限位裝置的夾板將單片機緊緊夾持，減少芯片受到風扇氣體的吹力震動，有利于單片機部件之間焊接，提高單片機的生產成品率。

2、由于夾板與單片機之間的摩擦小，單片機位置易發生改變，通過接觸塊與單片機接觸，有利于增大與單片機的摩擦力和阻力，減少單片機位置輕微的移動，有利于加快對單片機的部件加工焊接。