[發(fā)明專利]2.5D孔隙結(jié)構(gòu)微流體芯片及其制作和使用方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011098551.8 | 申請日: | 2020-10-14 | 
| 公開(公告)號: | CN112275334B | 公開(公告)日: | 2021-07-20 | 
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡冉;魏鸛舉;廖震;周晨星;郭威;陳旭升;王一凡;武東生;陳益峰 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢大學(xué) | 
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00 | 
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 朱宏偉 | 
| 地址: | 430072 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 | 
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 2.5 孔隙 結(jié)構(gòu) 流體 芯片 及其 制作 使用方法 | ||
本發(fā)明涉及2.5D孔隙結(jié)構(gòu)微流體芯片及其制作和使用方法,2.5D孔隙結(jié)構(gòu)微流體芯片包括上部圖案層和下部水平基片層,所述上部圖案層包括流體注入口、微流體芯片主體圖案和排液口,所述微流體芯片主體圖案包括橋體和多個間隔設(shè)置的圓柱區(qū)域,相鄰的圓柱區(qū)域通過橋體連接,圓柱區(qū)域高度為30?50μm,橋體高度為15?25μm。本發(fā)明2.5D微流體芯片的圓柱區(qū)域和橋體錯落設(shè)置,與傳統(tǒng)2D微流體芯片相比,其內(nèi)部通道是不均勻的,更為貼近真實(shí)自然界狀況,所得試驗(yàn)數(shù)據(jù)更有代表性。本發(fā)明提出的2.5D孔隙結(jié)構(gòu)微流體芯片的使用方法操作簡便、極易上手且應(yīng)用靈活,能夠大幅縮短試驗(yàn)時間,快速分析出所需結(jié)果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及巖體及土壤多相滲流技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種2.5D孔隙結(jié)構(gòu)微流體芯片及其制作和使用方法。
背景技術(shù)
巖土體及土壤中的多相滲流過程涉及許多重要的自然和工業(yè)過程(如城市地下水系統(tǒng)修復(fù)、油氣強(qiáng)化開采、二氧化碳地質(zhì)封存等)。利用室內(nèi)試驗(yàn)研究多相滲流過程是比較有效的手段。目前,室內(nèi)試驗(yàn)大多利用2D微流體芯片進(jìn)行研究,2D微流體芯片內(nèi)部的通道高度是均勻不變的,所得實(shí)驗(yàn)結(jié)果不能很好地反映自然界的真實(shí)情況。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于,提供一種2.5D孔隙結(jié)構(gòu)微流體芯片及其制作和使用方法,能夠較為真實(shí)地反映自然界內(nèi)多相滲流過程。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種2.5D孔隙結(jié)構(gòu)微流體芯片,包括上部圖案層和下部水平基片層,所述上部圖案層包括流體注入口、微流體芯片主體圖案和排液口,所述微流體芯片主體圖案包括橋體和多個間隔設(shè)置的圓柱區(qū)域,相鄰的圓柱區(qū)域通過橋體連接,圓柱區(qū)域高度為30-50μm,橋體高度為15-25μm。
上述方案中,所述上部圖案層的兩端設(shè)置有注入口和排液口,注入口連接毛細(xì)空心鋼針,毛細(xì)空心鋼針通過毛細(xì)軟管與注射器相連;排液口連接毛細(xì)空心鋼針,毛細(xì)空心鋼針通過毛細(xì)軟管將試驗(yàn)結(jié)束后的廢液排入指定容器內(nèi)。
上述方案中,所述上部圖案層和下部水平基片層的材質(zhì)均為聚二甲基硅氧烷。
上述方案中,所述微流體芯片主體圖案尺寸為2mm×1mm。
本發(fā)明還提供了一種所述2.5D孔隙結(jié)構(gòu)微流體芯片的制作方法,包括以下步驟:
利用一號掩膜板對旋涂有SU8-2035光刻膠的硅片進(jìn)行第一次紫外曝光,利用二號掩膜板對旋涂有SU8-2015光刻膠的硅片進(jìn)行第二次紫外曝光,然后經(jīng)過顯影固化后得到光刻膠模具;將混合有固化劑的聚二甲基硅氧烷液攪拌均勻后倒入光刻膠模具中,固化鍵合后,即得到制作好的2.5D孔隙結(jié)構(gòu)微流體芯片。
SU8-2035光刻膠能夠旋涂的主要范圍是40um-100um,SU8-2015光刻膠能夠旋涂的主要范圍是35-15um。因?yàn)?.5D芯片具有兩種不同的厚度:圓柱區(qū)域高度為30-50μm,橋體高度為15-25μm,正好分別對應(yīng)SU8-2035光刻膠和SU8-2015光刻膠能夠滿足的范圍內(nèi),采用兩種不同型號的光刻膠,能夠?qū)煞N不同的高度需求分別進(jìn)行精確控制;如果選擇同一種光刻膠,可能會因?yàn)椴僮骶榷斐芍谱魇 ?/p>
上述方案中,所述一號掩膜版的圖案包括圓柱區(qū)域和橋體,且均設(shè)置為不透光區(qū)域。
上述方案中,所述二號掩膜版的圖案只包括橋體,且設(shè)置為透光區(qū)域。
本發(fā)明還提供了一種所述2.5D孔隙結(jié)構(gòu)微流體芯片的使用方法,包括以下步驟:
首先將制作好的2.5D微流體芯片兩端的注入口和排液口進(jìn)行管路連接,再將連接好管路的2.5D微流體芯片置于顯微鏡上,開啟顯微鏡,打開電腦端記錄軟件;然后注射器內(nèi)吸入適量硅油或去離子水,開啟注射泵,將硅油或水注入2.5D微流體芯片中,電腦端軟件實(shí)時記錄圖像數(shù)據(jù),以便后期進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。
實(shí)施本發(fā)明的2.5D孔隙結(jié)構(gòu)微流體芯片及其制作和使用方法,具有以下有益效果:
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