[發明專利]一種顯示模組、顯示裝置以及制作方法在審
| 申請號: | 202011098040.6 | 申請日: | 2020-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN112234084A | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發明(設計)人: | 王曉宵;袁長龍;胡耀;王楊;曹席磊;張旋 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京正理專利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生輝 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 模組 顯示裝置 以及 制作方法 | ||
1.一種顯示模組,包括設置在顯示面板上的基膜、綁定在所述基膜上的多個驅動芯片、以及與各驅動芯片綁定的柔性電路板,其特征在于,
所述基膜還包括設置在相鄰兩個驅動芯片之間的釋放部,用于釋放綁定各所述驅動芯片、以及綁定對應的柔性電路板時對所述基膜形成的壓力。
2.根據權利要求1所述的顯示模組,其特征在于,所述釋放部為設置在相鄰兩個驅動芯片之間的貫通所述基膜的通孔。
3.根據權利要求1所述的顯示模組,其特征在于,所述釋放部為陣列排布在相鄰兩個驅動芯片之間的所述基膜上的多個孔洞。
4.根據權利要求1所述的顯示模組,其特征在于,所述釋放部為圖案化所述相鄰兩個驅動芯片之間的基膜形成的網狀結構。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的顯示模組,其特征在于,所述基膜包括設置在所述襯底上的多個膜層,包括基底層、晶硅層、鈍化層和平坦化層中的至少兩層。
6.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1-5中任一項所述的顯示模組。
7.一種制作權利要求1所述的顯示模組的方法,其特征在于,包括:
在襯底上形成基膜;
在所述基膜上形成多個釋放部;
在所述基膜上綁定多個驅動芯片,所述驅動芯片與所述釋放部間隔設置;
在所述驅動芯片上綁定對應的柔性電路板。
8.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述基膜上形成多個釋放部進一步包括:
在所述基膜對應于相鄰兩個待形成的驅動芯片的間隔位置上形成多個貫通其的通孔。
9.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述基膜上形成多個釋放部進一步包括:
在所述基膜對應于相鄰兩個待形成的驅動芯片的間隔位置上形成陣列排布的多個孔洞。
10.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述基膜上形成多個釋放部進一步包括:
對所述基膜對應于相鄰兩個待形成的驅動芯片的間隔位置圖案化形成網狀結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





