[發明專利]一種復合焊料預成型片及其制備方法、及封裝方法在審
| 申請號： | 202011097281.9 | 申請日： | 2020-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN112192085A | 公開（公告）日： | 2021-01-08 |
| 發明（設計）人： | 李明雨;楊帆;祝溫泊;胡博 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱工業大學（深圳） |
| 主分類號： | B23K35/22 | 分類號： | B23K35/22;B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 焊料 成型 及其 制備 方法 封裝 | ||
1.一種復合焊料預成型片，其特征在于：其包括基體，所述基體為預燒結銀薄膜，所述基體的一面或兩面設有焊料層，所述焊料層的焊料為低溫錫基焊料或高溫玻璃料。
2.根據權利要求1所述的復合焊料預成型片，其特征在于：所述預燒結銀薄膜的厚度為20-200μm，銀含量大于95%，孔隙率為50-90%。
3.根據權利要求1所述的復合焊料預成型片，其特征在于：所述焊料層通過冷噴涂、蒸鍍或濺射的方式形成在基體的表面。
4.根據權利要求3所述的復合焊料預成型片，其特征在于：所述焊料層的厚度為5μm-50μm。
5.根據權利要求1所述的復合焊料預成型片，其特征在于：所述低溫錫基焊料為錫、錫銀銅焊料、錫銀焊料、錫銅焊料或錫鋅焊料；所述高溫玻璃料包括V2O5、ZrO2、ZnO、BaO、BiO中的一種或幾種的混合物。
6.如權利要求1~5任意一項所述的復合焊料預成型片的制備方法，其特征在于，其包括以下步驟：
步驟S1，制備銀漿料；
步驟S2，對銀漿料進行加熱獲得預燒結銀薄膜；
步驟S3，在銀薄膜上制備焊料層。
7.根據權利要求6所述的復合焊料預成型片的制備方法，其特征在于：所述銀漿料包括銀顆粒和有機載體，所述銀漿料中的固含量為50-80wt%；所述銀顆粒包括片狀銀、球狀銀、棒狀銀、線裝銀中的至少一種。
8.根據權利要求6所述的復合焊料預成型片的制備方法，其特征在于：步驟S2中，預燒結銀薄膜通過銀漿料低溫烘烤制成，烘烤溫度為150-200℃；步驟S3中，焊料層通過冷噴涂、蒸鍍或濺射的方法沉積在銀薄膜上。
9.一種封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S10，將復合焊料預成型片放置于下基板的表面；所述復合焊料預成型片為如權利要求1~5任意一項所述的復合焊料預成型片；對于金、銀、銅或鎳表面金屬化基板，采用焊料層為低溫錫基焊料的復合焊料預成型片；對于鋁基板或陶瓷基板，采用焊料層為玻璃料焊料料的復合焊料預成型片；
步驟S20，將芯片通過熱壓貼片的方式表貼于復合焊料預成型片上，形成堆疊結構；
步驟S30，對堆疊結構進行熱壓燒結。
10.根據權利要求9所述的封裝方法，其特征在于：步驟S20中，熱壓貼片的溫度為100-150℃，壓力為0.1-2MPa，時間為10-30s；步驟S30中，熱壓燒結的溫度為230-300℃，壓力為1-20MPa，時間為1-10min。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于哈爾濱工業大學（深圳），未經哈爾濱工業大學（深圳）許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011097281.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
