[發明專利]制作電路板的方法和包含電路板的顯示裝置

在審

• 申請號: 202011097132.2
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN112736115A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 金炳容;李城宅;樸英民
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722
• 代理人: 李英艷;馮志云

1.一種顯示裝置，其中，所述顯示裝置包括：

顯示面板，包含信號焊盤；以及

電路板，包括連接焊盤，所述連接焊盤包含第一連接焊盤部分和第二連接焊盤部分，所述第二連接焊盤部分比所述第一連接焊盤部分厚并且在平面圖中不與所述第一連接焊盤部分重疊，

其中，所述連接焊盤與所述信號焊盤接觸；并且

其中，所述第一連接焊盤部分與所述信號焊盤之間的第一表面粗糙度大于所述第二連接焊盤部分與所述信號焊盤之間的第二表面粗糙度。

2.根據權利要求1所述的顯示裝置，其中，所述連接焊盤包括第一導電層和第二導電層，所述第二導電層設置在所述第一導電層上以暴露所述第一導電層的部分，

所述第一連接焊盤部分對應于所述第一導電層的由所述第二導電層暴露的所述部分，并且

所述第二連接焊盤部分對應于所述第一導電層和所述第二導電層堆疊的結構。

3.根據權利要求2所述的顯示裝置，其中，所述第一導電層比所述第二導電層厚。

4.根據權利要求2所述的顯示裝置，其中，所述電路板還包括子導電層，所述子導電層設置在所述第一連接焊盤部分的側表面上并且包括與所述第二導電層的材料相同的材料。

5.根據權利要求4所述的顯示裝置，其中，在所述顯示面板的厚度方向上，所述子導電層的高度小于所述第一導電層的厚度。

6.根據權利要求2所述的顯示裝置，其中，所述第一連接焊盤部分和所述第二連接焊盤部分在第一方向上交替且重復地布置，所述連接焊盤在所述第一方向上延伸。

7.根據權利要求6所述的顯示裝置，其中，所述第一導電層在所述第一方向上延伸成為整體形狀，并且

所述第二導電層包含在所述第一方向上布置成彼此間隔開預定距離的部分。

8.根據權利要求2所述的顯示裝置，其中，所述第一導電層包括與所述第二導電層的材料不同的材料。

9.根據權利要求2所述的顯示裝置，其中，所述電路板還包括：

基體基底，所述連接焊盤設置在所述基體基底上；

驅動芯片，設置在所述基體基底上；以及

連接線，設置在所述基體基底上，以將所述連接焊盤電連接到所述驅動芯片，

其中，所述連接線包括對應于所述第一導電層的第一導線層和對應于所述第二導電層的第二導線層。

10.根據權利要求9所述的顯示裝置，其中，所述第一導線層和所述第一導電層整體地成形，并且

所述第二導線層和所述第二導電層整體地成形。

11.根據權利要求2所述的顯示裝置，其中，所述第一導電層包括銅，并且所述第二導電層包括錫。

12.根據權利要求1所述的顯示裝置，其中，在所述平面圖中，所述第一連接焊盤部分的面積大于所述信號焊盤的面積。

13.一種顯示裝置，其中，所述顯示裝置包括：

顯示面板，顯示區域和與所述顯示區域相鄰的非顯示區域限定在所述顯示面板中，所述顯示面板包括與所述非顯示區域重疊的信號焊盤；以及

電路板，電連接到與所述非顯示區域重疊的所述顯示面板，所述電路板包括導電圖案，所述導電圖案包含面對所述信號焊盤并且與所述信號焊盤接觸的焊盤部分、以及不與所述信號焊盤重疊并且連接到所述焊盤部分的線部分，

其中，在所述顯示面板的厚度方向上，凹陷空間限定在所述焊盤部分中，所述凹陷空間在從面對所述信號焊盤的所述焊盤部分的第一表面朝向面對所述第一表面的第二表面的方向上凹陷。