[發明專利]減少漏磁的Halbach永磁陣列結構及其應用

有效

• 申請號: 202011096555.2
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN112332573B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 肖玲;胡見濤;賀西武
• 申請（專利權）人: 西安科技大學
• 主分類號: H02K1/27
• 分類號: H02K1/27
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 黨桃桃

1.減少漏磁的Halbach永磁陣列結構，其特征在于：包括Halbach永磁陣列本體(1)、碳纖維保護套(2)和Fe基軟磁復合材料(3)；所述Halbach永磁陣列本體(1)由多個徑向充磁永磁體(4)和多個切向充磁永磁體(5)交替排列組合而成；所述Halbach永磁陣列本體(1)的外表面由一個聚磁面和多個蔽磁面組成；所述聚磁面上包覆有碳纖維保護套(2)；所述蔽磁面上包覆有碳纖維保護套(2)，碳纖維保護套(2)上固定有Fe基軟磁復合材料(3)；

當徑向充磁永磁體(4)和切向充磁永磁體(5)為長方體時，Halbach永磁陣列本體(1)為長方體；所述長方體Halbach永磁陣列本體(1)的表面由上表面、下表面、左表面、右表面、前表面和后表面組成；Halbach永磁陣列本體(1)的下表面為聚磁面，下表面包覆有碳纖維保護套(2)；Halbach永磁陣列本體(1)的其它五個表面為蔽磁面，其它五個表面上包覆有碳纖維保護套(2)，碳纖維保護套(2)上固定有Fe基軟磁復合材料(3)；或者，Halbach永磁陣列本體(1)的上表面為聚磁面，上表面包覆有碳纖維保護套(2)；Halbach永磁陣列本體(1)的其它五個表面為蔽磁面，其它五個表面上包覆有碳纖維保護套(2)，碳纖維保護套(2)上固定有Fe基軟磁復合材料(3)；其中，徑向充磁永磁體(4)的徑向充磁方向指向Halbach永磁陣列本體(1)的上表面或下表面，切向充磁永磁體(5)的切向充磁方向指向Halbach永磁陣列本體(1)的左表面或右表面；

當徑向充磁永磁體(4)和切向充磁永磁體(5)為圓環體時，Halbach永磁陣列本體(1)呈圓筒狀；所述圓筒狀Halbach永磁陣列本體(1)的表面由外圓周面、內圓周面、左環形側面和右環形側面組成；Halbach永磁陣列本體(1)的外圓周面為聚磁面，外圓周面上包覆有碳纖維保護套(2)；Halbach永磁陣列本體(1)的其它三個表面為蔽磁面，其它三個表面上包覆有碳纖維保護套(2)，碳纖維保護套(2)上固定有Fe基軟磁復合材料(3)；或者，Halbach永磁陣列本體(1)的內圓周面為聚磁面，內圓周面上包覆有碳纖維保護套(2)；Halbach永磁陣列本體(1)的其它三個表面為蔽磁面，其它三個表面上包覆有碳纖維保護套(2)，碳纖維保護套(2)上固定有Fe基軟磁復合材料(3)；

當徑向充磁永磁體(4)和切向充磁永磁體(5)為扇形體時，Halbach永磁陣列本體(1)呈圓環狀；所述圓環狀Halbach永磁陣列本體(1)的表面由上環形表面、下環形表面、外圓周面和內圓周面組成；Halbach永磁陣列本體(1)的下環形表面為聚磁面，下環形表面包覆有碳纖維保護套(2)；Halbach永磁陣列本體(1)的其它三個表面為蔽磁面，其它三個表面上包覆有碳纖維保護套(2)，碳纖維保護套(2)上固定有Fe基軟磁復合材料(3)；或者，Halbach永磁陣列本體(1)的上環形表面為聚磁面，上環形表面包覆有碳纖維保護套(2)；Halbach永磁陣列本體(1)的其它三個表面為蔽磁面，其它三個表面上包覆有碳纖維保護套(2)，碳纖維保護套(2)上固定有Fe基軟磁復合材料(3)；徑向充磁永磁體(4)的徑向充磁方向指向Halbach永磁陣列本體(1)的上環形表面或下環形表面。

2.根據權利要求1所述減少漏磁的Halbach永磁陣列結構，其特征在于：所述Fe基軟磁復合材料(3)的厚度為0.5～1mm。

3.根據權利要求1所述減少漏磁的Halbach永磁陣列結構，其特征在于：所述徑向充磁永磁體(4)和切向充磁永磁體(5)為釹鐵硼永磁材料。