[發(fā)明專利]電子設備的過溫保護電路、方法及電子設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011095869.0 | 申請日: | 2020-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN112271696A | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳樂華 | 申請(專利權(quán))人: | 上海聞泰電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H02H5/04 | 分類號: | H02H5/04 |
| 代理公司: | 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11421 | 代理人: | 梁秀秀 |
| 地址: | 200000 上海市黃浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 保護 電路 方法 | ||
本發(fā)明提供一種電子設備的過溫保護電路,包括發(fā)熱元件、感測模塊、開關模塊及控制模塊;所述發(fā)熱元件連接所述開關模塊的第一端,所述開關模塊的第二端連接電子設備的外接接口,所述開關模塊的第三端連接所述控制模塊的第一端,所述感測模塊的一端連接所述控制模塊的第二端,所述感測模塊的另一端接地;所述感測模塊靠近所述發(fā)熱元件設置,且所述感測模塊用于感測所述發(fā)熱元件的溫度。本發(fā)明還提供一種電子設備的過溫保護方法及電子設備。本發(fā)明提供的電子設備的過溫保護電路、方法及電子設備,實現(xiàn)了當外接接口接入不規(guī)范外接設備時的過溫保護功能,避免了由于發(fā)熱元件溫度升高而導致元件燒毀的問題。
【技術(shù)領域】
本發(fā)明涉及過溫保護技術(shù)領域,尤其涉及一種電子設備的過溫保護電路、方法及電子設備。
【背景技術(shù)】
目前,在電子設備使用的過程中,當接入不規(guī)范的配件時,會引起內(nèi)部電路超規(guī)格工作,導致電路元件逐漸發(fā)熱,甚至燒毀。現(xiàn)有的電路設計,通常通過增加TVS管(瞬態(tài)二極管)來保護電路,TVS管只能實現(xiàn)過壓、過流保護,但卻無法避免由于接入不規(guī)范配件導致電路溫度升高,進而導致電路元件燒毀的問題。
鑒于此,實有必要提供一種新型的電子設備的過溫保護電路、方法及電子設備以克服上述缺陷。
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明的目的是提供一種電子設備的過溫保護電路、方法及電子設備,實現(xiàn)了當外接接口接入不規(guī)范外接設備時的過溫保護功能,避免了由于發(fā)熱元件溫度升高而導致元件燒毀的問題。
為了實現(xiàn)上述目的,第一方面,本發(fā)明提供一種電子設備的過溫保護電路,包括發(fā)熱元件、感測模塊、開關模塊及控制模塊;所述發(fā)熱元件連接所述開關模塊的第一端,所述開關模塊的第二端連接電子設備的外接接口,所述開關模塊的第三端連接所述控制模塊的第一端,所述感測模塊的一端連接所述控制模塊的第二端,所述感測模塊的另一端接地;所述感測模塊靠近所述發(fā)熱元件設置,且所述感測模塊用于感測所述發(fā)熱元件的溫度;當所述外接接口插入外接設備且所述發(fā)熱元件與所述外接設備連通時,所述感測模塊將感測的所述發(fā)熱元件的當前溫度傳送至所述控制模塊,所述控制模塊每隔預設時間段檢測所述當前溫度是否超過預設溫度閾值;所述當前溫度大于所述預設溫度閾值時,所述控制模塊發(fā)送斷開的控制信號至所述開關模塊,所述開關模塊斷開。
在一個優(yōu)選實施方式中,所述控制模塊還用于當所述外接接口插入外接設備且所述發(fā)熱元件與所述外接設備斷開,所述當前溫度小于或等于所述預設溫度閾值時,所述控制模塊發(fā)送連通的控制信號至所述開關模塊,所述開關模塊連通。
在一個優(yōu)選實施方式中,所述開關模塊為開關芯片,所述開關芯片的公共引腳為所述開關模塊的第一端,所述開關芯片的常閉引腳為所述開關模塊的第二端,所述開關芯片的使能引腳為所述開關模塊的第三端。
在一個優(yōu)選實施方式中,所述控制模塊為CPU,所述CPU的控制引腳為所述控制模塊的第一端,所述CPU的檢測引腳為所述控制模塊的第二端。
在一個優(yōu)選實施方式中,所述發(fā)熱元件包括第一磁珠、第二磁珠及第三磁珠,所述感測模塊包括第一熱敏電阻、第二熱敏電阻及第三熱敏電阻;所述第一熱敏電阻靠近所述第一磁珠設置,所述第二熱敏電阻靠近所述第二磁珠設置,所述第三熱敏電阻靠近所述第三磁珠設置。
在一個優(yōu)選實施方式中,所述檢測引腳包括第一檢測引腳、第二檢測引腳及第三檢測引腳,所述第一熱敏電阻的一端連接所述第一檢測引腳,所述第二熱敏電阻的一端連接所述第二檢測引腳,所述第三熱敏電阻的一端連接所述第三檢測引腳。
在一個優(yōu)選實施方式中,所述公共引腳包括第一公共引腳、第二公共引腳及第三公共引腳;所述第一磁珠的第一端連接所述第一公共引腳,所述第二磁珠的第一端連接所述第二公共引腳,所述第三磁珠的第一端連接所述第三公共引腳。
在一個優(yōu)選實施方式中,所述第一磁珠的第二端、所述第二磁珠的第二端及所述第三磁珠的第二端連接音頻輸出芯片,所述第三磁珠的第二端還通過TVS管接地。
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