[發明專利]激光切割標識方法、裝置、設備和介質

在審

• 申請號: 202011095795.0
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN114406487A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 鄭強;呂啟濤;廖文;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 孫凱樂

1.一種激光切割標識的方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取待加工標識膜及目標標識文件；其中，所述目標標識文件包括目標標識圖案；

根據所述目標標識文件中的所述目標標識圖案確定所述待加工標識膜的全切邊界線及半切邊界線；

驅動激光發射器射出目標激光對所述全切邊界線進行全切割操作，對所述半切邊界線進行半切割操作，得到目標標識膜。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述目標標識文件中的所述目標標識圖案確定所述待加工標識膜的全切邊界線及半切邊界線，包括：

確定所述目標標識圖案的封閉邊界線及開放邊界線；

獲取所述目標標識圖案在所述待加工標識膜的目標切割區域，將所述目標切割區域中的所述封閉邊界線確定為所述全切邊界線，及將所述目標切割區域中的所述開放邊界線確定為所述半切邊界線。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述驅動激光發射器射出目標激光對所述全切邊界線進行全切割操作，對所述半切邊界線進行半切割操作之前，還包括：

獲取全切割參數及半切割參數；

所述驅動激光發射器射出目標激光對所述全切邊界線進行全切割操作，對所述半切邊界線進行半切割操作，包括：

根據所述全切割參數驅動激光發射器在所述全切邊界線進行全切割操作，及根據所述半切割參數驅動控制激光發射器在所述半切邊界線進行半切割操作。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述驅動激光發射器射出目標激光對所述全切邊界線進行全切割操作之前，還包括：

調整所述激光發射器發射的目標激光的焦點位置參數、形狀參數、大小參數及激光鐳雕參數，使其滿足預設參數標準。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述獲取待加工標識膜及目標標識文件之后，還包括：

將所述待加工標識膜放置于真空吸附平臺上，以使得所述真空吸附平臺對所述待加工標識膜進行吸附固定。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述得到目標標識膜之后，還包括：

識別所述目標標識膜中的廢料標識膜，將所述目標標識膜中的上述廢料標識膜去除，以得到所述目標標識膜中的粘貼標識膜；

將所述粘貼標識膜粘貼于目標產品的目標標識位置處，對所述粘貼標識膜進行固定處理。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

驅動煙霧凈化裝置啟動，以清除所述全切割操作及所述半切割操作過程中所述待加工標識膜產生的粉塵。

8.一種激光切割裝置，其特征在于，所述裝置包括：

獲取模塊，用于獲取待加工標識膜及目標標識文件；其中，所述目標標識文件包括目標標識圖案；

邊界確定模塊，用于根據所述目標標識文件中的所述目標標識圖案確定所述待加工標識膜的全切邊界線及半切邊界線；

切割模塊，用于驅動激光發射器射出目標激光對所述全切邊界線進行全切割操作，對所述半切邊界線進行半切割操作，得到目標標識膜。

9.一種計算機可讀存儲介質，存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時，使得所述處理器執行如權利要求1至7中任一項所述方法的步驟。

10.一種激光切割設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，所述計算機程序被所述處理器執行時，使得所述處理器執行如權利要求1至7中任一項所述方法的步驟。