[發(fā)明專利]表面改性裝置及表面改性方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011095544.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112908812A | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 井上基弘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社沙迪克 |
| 主分類號(hào): | H01J37/04 | 分類號(hào): | H01J37/04;H01J37/30;H01J37/305 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫濱*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 表面 改性 裝置 方法 | ||
1.一種表面改性裝置,包括:圓柱狀的陰極電極,朝向被照射體的照射孔的內(nèi)側(cè)面發(fā)射電子;以及集電極,將自所述陰極電極發(fā)射的電子回收,其特征在于,在所述集電極與所述被照射體之間設(shè)置有絕緣構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面改性裝置,其特征在于,所述集電極為平板狀的平臺(tái),在所述集電極上配置有所述絕緣構(gòu)件,且在所述絕緣構(gòu)件上配置有所述被照射體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面改性裝置,其特征在于,所述絕緣構(gòu)件為一對(duì)平板狀的構(gòu)件,在所述集電極上空開間隙來配置所述絕緣構(gòu)件,且在所述絕緣構(gòu)件上,以所述間隙與所述被照射體的照射孔連通的方式配置所述被照射體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面改性裝置,其特征在于,所述表面改性裝置包括:移動(dòng)機(jī)構(gòu),使所述集電極移動(dòng);電子產(chǎn)生用電源,用來對(duì)所述陰極電極施加電壓脈沖;以及控制裝置,控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)及所述電壓脈沖的施加時(shí)序,并且所述控制裝置驅(qū)動(dòng)所述移動(dòng)機(jī)構(gòu),將所述陰極電極的前端部插入至所述照射孔,施加所述電壓脈沖而自所述陰極電極進(jìn)行電子的照射。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面改性裝置,其特征在于,所述控制裝置反復(fù)進(jìn)行多次如下操作:驅(qū)動(dòng)所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)來變更所述陰極電極的前端部與所述被照射體的相對(duì)位置,施加所述電壓脈沖,自所述陰極電極進(jìn)行電子的照射。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面改性裝置,其特征在于,所述陰極電極的剖面的直徑為1mm級(jí)別。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面改性裝置,其特征在于,所述陰極電極是以鎢、鈦、銅或黃銅作為材質(zhì),進(jìn)行機(jī)械加工而形成。
8.一種表面改性方法,包括圓柱狀的陰極電極、將自所述陰極電極發(fā)射的電子回收的集電極、以及設(shè)置于所述集電極與被照射體之間的絕緣構(gòu)件,朝向被照射體的照射孔的內(nèi)側(cè)面發(fā)射電子,其特征在于,
將變更所述陰極電極的前端部與所述被照射體的相對(duì)位置的移動(dòng)步驟、以及施加電壓脈沖而自所述陰極電極進(jìn)行電子的照射的照射步驟反復(fù)進(jìn)行多次,來對(duì)所述內(nèi)側(cè)面整體進(jìn)行改性。
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