[發明專利]一種玉米種植的施肥方法

在審

• 申請號: 202011094710.7
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN112136455A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 匡云峰
• 申請（專利權）人: 衡陽市康源生態農業有限公司
• 主分類號: A01C21/00
• 分類號: A01C21/00;A01B79/02;A01G22/20;A01G7/06
• 代理公司: 長沙市標致專利代理事務所(普通合伙) 43218
• 代理人: 楊娜

一種玉米種植的施肥方法，包括以下步驟：S1：先施底肥，然后將玉米苗種植于含底肥的土壤內；S2：待玉米苗生根后，噴灑液體肥；S3：在大喇叭口期時，對玉米追肥，以及對玉米打控旺劑。本發明一方面，通過在恰當的時間施肥，能夠提高玉米的生長速率，增產增效明顯，保證株高、玉米粒飽滿，且可提早獲得豐收；另一方面，通過在合適的時間內打控旺劑，能夠有效保證玉米的正常生長且不易倒伏。

技術領域

本發明涉及玉米種植技術領域，特別是一種玉米種植的施肥方法。

背景技術

玉米，既可做成玉米粥、又可作為水果、蔬菜或粗糧等進行食用，由于其營養價值高，吃法多樣，普遍受到人們的喜愛。

傳統的玉米施肥方式通常是：直接將種子撒在土壤內，在播種時施用的有機肥要腐熟，玉米長苗后施一次復合肥，生根后施用拔節肥，以滿足根、莖、葉大量生長的需要，而且還要保證生殖器官發育的養分供應，以及大喇叭口期追肥，提高產量。然而這種方式需要多次施肥，工序繁瑣，費時費力。

另外，現有玉米控旺的時期通常在玉米7片葉左右開始，此時玉米株高應該像成年人的“膝蓋高”，這個時期玉米處于拔節初期。此時使用控旺藥劑雖然可以促使玉米莖稈變粗、節間變短，但該段時間的玉米還未出現大喇叭口，容易影響玉米的正常生長，使其生長速率過慢。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的上述不足而提供一種施肥工序簡化，生長速率快，增產增效明顯，不易倒伏的玉米種植的施肥方法。

本發明的技術方案是：一種玉米種植的施肥方法，包括以下步驟：

S1：先施底肥，然后將玉米苗種植于含底肥的土壤內；

S2：待玉米苗生根后，噴灑液體肥；

S3：在大喇叭口期時，對玉米追肥，以及對玉米打控旺劑。

進一步，S1中，所述底肥為復合肥。

進一步，S2中，所述液體肥為氨基酸類液態肥。

進一步，S2中，將玉米苗種植于土壤內后，玉米苗在2~3天內生根。

進一步，S2中，待玉米苗生根，且葉子不蔫掉時，噴灑液體肥。

進一步，S3中，所述打控旺劑的時期為大喇叭口剛形成或大喇叭口較淺時。

進一步，S1中，所述玉米苗是在室內發芽并長苗，然后將玉米苗種植于土壤內。

進一步，所述玉米苗的形成是將玉米種子置于保溫容器內，讓其發芽，然后將發芽的種子置于培育容器內，使其生出玉米苗，待15-25天后，即可將玉米苗種植于土壤內。

本發明的有益效果：一方面，通過在恰當的時間施肥，能夠提高玉米的生長速率，增產增效明顯，保證株高、玉米粒飽滿，且可提早獲得豐收；另一方面，通過在合適的時間內打控旺劑，能夠有效保證玉米的正常生長且不易倒伏。而且本發明相比于傳統的種植方式，可減少播種時的施肥步驟，大大簡化工序。

具體實施方式

以下將結合具體實施例對本發明做進一步詳細說明。

一種玉米種植的施肥方法，包括以下步驟：

S101：先施底肥，然后將玉米苗種植于含底肥的土壤內。