[發(fā)明專利]一種熱疲勞測試裝置及測試方法

在審

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• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112098453A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚暉;張高群;常亮;鄧占鋒;張娜
• 申請（專利權(quán)）人: 全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司;國網(wǎng)山西省電力公司;國家電網(wǎng)有限公司
• 主分類號: G01N25/00
• 分類號: G01N25/00
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 劉靜

1.一種熱疲勞測試裝置，其特征在于，包括：溫度模塊、運(yùn)動(dòng)模塊、檢測模塊及控制模塊，其中，

溫度模塊，用于為待測樣品提供高溫測試的高溫測試區(qū)及低溫測試的低溫測試區(qū)；

檢測模塊置于溫度模塊內(nèi)，用于采集高溫測試區(qū)待測樣品溫度及圖像、低溫測試區(qū)樣品溫度；

運(yùn)動(dòng)模塊，用于承載待測樣品，并使其在高溫測試區(qū)及低溫測試區(qū)循環(huán)往復(fù)運(yùn)動(dòng)；

控制模塊，其分別與所述溫度模塊、檢測模塊及運(yùn)動(dòng)模塊連接，用于控制運(yùn)動(dòng)模塊將待測樣品依次循環(huán)移動(dòng)到高溫測試區(qū)及低溫測試區(qū)，對待測樣品進(jìn)行預(yù)設(shè)次數(shù)的熱疲勞測試，所述熱疲勞測試包括高溫測試及低溫測試；根據(jù)高溫測試區(qū)待測樣品圖像及低溫測試區(qū)樣品圖像，判定待測樣品的熱疲勞性能。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱疲勞測試裝置，其特征在于，還包括：

供電模塊，其分別與所述溫度模塊、檢測模塊、運(yùn)動(dòng)模塊及控制模塊連接，用于為其供電，以及當(dāng)控制模塊判定高溫待測區(qū)樣品溫度超過預(yù)設(shè)報(bào)警溫度時(shí)斷電；

顯示模塊，其分別與所述檢測模塊連接，用于顯示待測樣品溫度；

報(bào)警模塊，其與所述控制模塊連接，用于當(dāng)控制模塊判定高溫待測區(qū)樣品溫度超過預(yù)設(shè)報(bào)警溫度時(shí)，發(fā)出警報(bào)信號。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱疲勞測試裝置，其特征在于，

所述高溫測試區(qū)包括可控加熱爐，用于對待測樣品加熱；

所述低溫測試區(qū)包括風(fēng)扇，用于對待測樣品散熱。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱疲勞測試裝置，其特征在于，所述運(yùn)動(dòng)模塊包括：托盤、絲杠傳動(dòng)裝置，其中，

待測樣品置于托盤上，絲杠傳動(dòng)裝置分別與托盤、控制模塊連接，并以螺旋傳動(dòng)方式控制托盤在高溫測試區(qū)及低溫測試區(qū)直線運(yùn)行。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱疲勞測試裝置，其特征在于，所述控制模塊包括：

自動(dòng)調(diào)溫模塊，其與所述檢測模塊及溫度模塊連接，用于當(dāng)根據(jù)高溫測試區(qū)待測樣品溫度及低溫測試區(qū)待測樣品溫度自動(dòng)對其加熱、或散熱、或保溫。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱疲勞測試裝置，其特征在于，所述檢測模塊：

溫度檢測單元，包括高溫測試區(qū)溫度檢測計(jì)、低溫測試區(qū)溫度檢測計(jì)；

圖像檢測單元，包括高溫測試區(qū)攝像裝置。

7.一種熱疲勞測試方法，其特征在于，基于權(quán)利要求1-6所述的熱疲勞測試裝置，所述測試方法包括：

控制模塊控制運(yùn)動(dòng)模塊將待測樣品移動(dòng)到高溫測試區(qū)，控制高溫測試區(qū)對待測樣品進(jìn)行高溫測試，檢測模塊采集高溫測試區(qū)待測樣品溫度及待測樣品圖像數(shù)據(jù)；

控制模塊控制運(yùn)動(dòng)模塊將待測樣品移動(dòng)到低溫測試區(qū)，控制低溫測試區(qū)對待測樣品進(jìn)行低溫測試，檢測模塊采集低溫測試區(qū)待測樣品溫度；

返回“控制模塊控制運(yùn)動(dòng)模塊將待測樣品移動(dòng)到高溫測試區(qū)”的步驟，直到對待測樣品進(jìn)行熱疲勞測試的次數(shù)達(dá)到預(yù)設(shè)次數(shù)，一次熱疲勞測試中包括一次高溫測試及一次低溫測試；

控制模塊根據(jù)高溫測試區(qū)待測樣品圖像，判定待測樣品熱疲勞性能。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱疲勞測試方法，其特征在于，控制模塊控制高溫測試區(qū)對待測樣品進(jìn)行高溫測試，檢測模塊采集高溫測試區(qū)待測樣品溫度及待測樣品圖像數(shù)據(jù)的過程，包括：

控制模塊根據(jù)檢測模塊反饋的高溫測試區(qū)待測樣品溫度，通過控制可控加熱爐對待測樣品持續(xù)加熱，控制待測樣品的溫度升高；

檢測模塊采集高溫測試區(qū)待測樣品溫度及待測樣品圖像數(shù)據(jù)；

控制模塊判斷高溫測試區(qū)待測樣品溫度是否達(dá)到預(yù)設(shè)高溫閾值，當(dāng)其達(dá)到時(shí)，對其持續(xù)保溫第一預(yù)設(shè)時(shí)間。