[發(fā)明專利]智能功率模塊和智能功率模塊的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011092890.5 | 申請日： | 2020-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN112185900A | 公開（公告）日： | 2021-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊忠添 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 廣東省佛山市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 智能 功率 模塊 制造 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種智能功率模塊和智能功率模塊的制造方法，通過在電路基板上設(shè)置凸臺，并在電路布線層的靠近凸臺的位置設(shè)置一個特定地電位部，以此使得IPM模塊在在制造后期可以選擇性的通過金屬連接件將凸臺與特定地電位部電連接或者不連接，從而形成IPM模塊的電路基板接地或者不接地的結(jié)構(gòu)，以此無需針對電路基板的接地或不接地制造兩種不同的IPM模塊，只需要制造一種結(jié)構(gòu)的IPM模塊即可，從而降低了制造成本。而且針對電路基板接地的情形，無需采用轉(zhuǎn)孔工序，從而避免了由于此工序帶來的金屬連接線可靠性連接問題，因而也提升了制造良率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種智能功率模塊和智能功率模塊的制造方法，屬于功率半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在IPM(Intelligent Power Module，智能功率模塊)模塊一般工作在10～40kHz的開關(guān)頻率中，通過實(shí)驗(yàn)表明，對于10～20kHz的工作頻率，其IPM模塊的電路基板如連接地地位，則IPM模塊在過程中誤觸發(fā)的幾率更低；而對于20～40kHz的工作頻率，其IPM模塊的電路基板如連接地地位，則IPM模塊在過程中誤觸發(fā)的幾率更高。因此針對不同的IPM模塊應(yīng)用的工作頻率環(huán)境，需要制造其電路基板是否接地，即由此制造形成兩種不同內(nèi)部結(jié)構(gòu)的IPM模塊，這會造成制造成本的增加，此外，針對電路基板需要接地的IPM模塊制造時，一般通過接地電位的轉(zhuǎn)孔工序?qū)崿F(xiàn)，該工序的轉(zhuǎn)孔位置控制及孔底部的平整度控制非常困難，轉(zhuǎn)孔位置及孔底部的平整度不好會直接影響金屬連接線的可靠性，從而帶來脫線等問題，造成IPM報廢，使制造過程良率低下，推高制造成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是解決現(xiàn)有的在設(shè)計(jì)和制造電路基板接地和不接地的兩種IPM模塊過程中，由于制造工序不穩(wěn)定帶來制造成本上升，以及后續(xù)成品由于外形一致引起混料帶來使用過程中的風(fēng)險問題。
具體地，本發(fā)明公開一種智能功率模塊，包括：
金屬材料制成的電路基板；
絕緣層，絕緣層設(shè)置在電路基板的表面；
電路布線層，電路布線層設(shè)在絕緣層上；
電路元件，配置于電路布線層；
多個引腳，多個引腳設(shè)置在基板的至少一側(cè)邊緣處，且引腳與電路布線層電連接；
密封層，密封層至少包裹設(shè)置電路元件的基板的一表面，引腳的一端從密封層露出；
其中電路基板的上表面還設(shè)置有電路基板形成電連接的凸臺，在電路布線層設(shè)置有可以與凸臺電連接的特定地電位部，凸臺與特定地電位部靠近設(shè)置。
可選地，凸臺突出于絕緣層表面，凸臺與電路基板一體成型；且凸臺高度與電路布線層的高度誤差為-0.6mm至+0.6mm；凸臺與特定地電位部的距離為0.5mm至2mm。
可選地，密封層對應(yīng)凸臺和特定地電位部處還分別設(shè)置有細(xì)孔，以使得凸臺和特定地電位部從細(xì)孔朝外露出。
可選地，凸臺的表面涂覆有錫膏或者銀漿；特定地電位部電連接智能功率模塊的接地引腳或者預(yù)留的空引腳。
可選地，密封層對應(yīng)凸臺和特定地電位部處還分別設(shè)置有細(xì)孔，以使得凸臺和特定地電位部從細(xì)孔朝外露出。
可選地，智能功率模塊還包括金屬連接器，金屬連接器的包括兩端朝同一側(cè)彎折以形成兩個彎折腳，以及連接彎腳的連接本體，兩個彎折腳的腳徑大小與兩個細(xì)孔的大小適配，金屬連接器的兩個彎折腳伸入兩個細(xì)孔內(nèi)以分別與凸臺和特定地電位部電連接，連接本體安裝于密封層表面。
可選地，密封層在兩個細(xì)孔之間還開設(shè)有凹槽，連接本體的寬度大小與凹槽的寬度大小適配，連接本體安裝于凹槽內(nèi)。
可選地，彎折腳的一端的端面為平面，連接本體的寬度大于彎折腳的腳徑。
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