[發(fā)明專利]一種基于云平臺(tái)的量子芯片性能模擬分析系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011092824.8 | 申請日： | 2020-10-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN114357685A | 公開（公告）日： | 2022-04-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐華;胡巍 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海昆峰量子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G06F30/20 | 分類號(hào)： | G06F30/20;G06Q10/06 |
| 代理公司： | 上海宏京知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 閆亞 |
| 地址： | 201210 上海市浦東新區(qū)中國(上海)*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 平臺(tái) 量子 芯片 性能 模擬 分析 系統(tǒng) | ||
1.一種基于云平臺(tái)的量子芯片性能模擬分析系統(tǒng)，其特征在于：所述系統(tǒng)包括量子芯片架構(gòu)定義模塊、量子算法及程序測試集合模塊、量子程序轉(zhuǎn)化適配及模擬運(yùn)行模塊、監(jiān)控及數(shù)據(jù)收集模塊、芯片性能展示分析模塊；
所述量子芯片架構(gòu)定義模塊用于定義特定結(jié)構(gòu)量子芯片的結(jié)構(gòu)參數(shù)，所述結(jié)構(gòu)參數(shù)包括平面結(jié)構(gòu)或立體幾何結(jié)構(gòu)、量子比特之間的連通性、量子比特之間的門操作類型和門操作參數(shù)；
所述量子算法及程序測試集合模塊用于獲取預(yù)定義的量子算法及程序測試集合；
所述量子程序轉(zhuǎn)化適配及模擬運(yùn)行模塊包括量子程序轉(zhuǎn)化器、量子程序模擬器；所述量子程序轉(zhuǎn)化器用于將預(yù)定義的量子算法及程序測試集合轉(zhuǎn)化為在特定結(jié)構(gòu)量子芯片上運(yùn)行的量子算法及程序測試集合；所述量子程序模擬用于模擬運(yùn)行轉(zhuǎn)化前后的量子算法及程序；
所述監(jiān)控及數(shù)據(jù)收集模塊用于系統(tǒng)整體流程、運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控，返回監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)，并且用于各個(gè)模塊的數(shù)據(jù)回流、存儲(chǔ)；
所述芯片性能展示分析模塊用于各個(gè)模塊的數(shù)據(jù)匯總展示。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于云平臺(tái)的量子芯片性能模擬分析系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)工作流程如下：
步驟一：通過量子芯片架構(gòu)定義模塊定義特定結(jié)構(gòu)量子芯片的結(jié)構(gòu)參數(shù)，結(jié)構(gòu)參數(shù)包括平面結(jié)構(gòu)及立體幾何結(jié)構(gòu)、量子比特之間的連通性、量子比特之間的門操作類型和門操作參數(shù)；
步驟二：通過量子算法及程序測試集合模塊量子芯片架構(gòu)定義模塊獲取一組預(yù)定義的量子算法及程序測試集合；
步驟三：通過量子程序轉(zhuǎn)化適配及模擬運(yùn)行模塊將預(yù)定義的量子算法及程序測試集合轉(zhuǎn)化為在特定結(jié)構(gòu)量子芯片上運(yùn)行的量子算法及程序測試集合，并且模擬運(yùn)行轉(zhuǎn)化前后的量子算法及程序；
步驟四：通過監(jiān)控及數(shù)據(jù)收集模塊收集、存儲(chǔ)量子算法及程序轉(zhuǎn)化前后的運(yùn)行指標(biāo)參數(shù)；
步驟五：通過芯片性能展示分析模塊展示量子算法和程序轉(zhuǎn)化前后的運(yùn)行指標(biāo)參數(shù)，以及運(yùn)行指標(biāo)參數(shù)與特定結(jié)構(gòu)量子芯片的結(jié)構(gòu)參數(shù)的關(guān)系。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于云平臺(tái)的量子芯片性能模擬分析系統(tǒng)，其特征在于：所述特定結(jié)構(gòu)量子芯片的結(jié)構(gòu)參數(shù)為一系列量子芯片的結(jié)構(gòu)參數(shù)或者為一個(gè)量子芯片的結(jié)構(gòu)參數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于云平臺(tái)的量子芯片性能模擬分析系統(tǒng)，其特征在于：所述芯片性能展示分析模塊通過表格形式、圖形形式展示量子算法和程序轉(zhuǎn)化前后的運(yùn)行指標(biāo)參數(shù)，以及運(yùn)行指標(biāo)參數(shù)與特定結(jié)構(gòu)量子芯片的結(jié)構(gòu)參數(shù)的關(guān)系。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于云平臺(tái)的量子芯片性能模擬分析系統(tǒng)，其特征在于：所述系統(tǒng)基于云平臺(tái)設(shè)置，供用戶遠(yuǎn)程訪問。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于云平臺(tái)的量子芯片性能模擬分析系統(tǒng)，其特征在于：所述云平臺(tái)包括公有云、私有云、混合云，所述系統(tǒng)部署在本地服務(wù)器、電腦，用戶使用另外一臺(tái)電腦或者移動(dòng)終端，通過瀏覽器訪問使用。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海昆峰量子科技有限公司，未經(jīng)上海昆峰量子科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011092824.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
