[發明專利]貼裝輸送裝置及貼裝設備

在審

• 申請號: 202011091764.8
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112209076A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 史曄鑫;郜福亮;吳紅軍;楊健;曲東升;李長峰
• 申請（專利權）人: 常州銘賽機器人科技股份有限公司
• 主分類號: B65G47/52
• 分類號: B65G47/52;B65G23/04
• 代理公司: 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409
• 代理人: 趙旭

本申請揭示了一種貼裝輸送裝置及貼裝設備，屬于智能制造領域。貼裝輸送裝置包括定位機構、治具壓平裝置以及移動機構，其中：定位機構，定位機構包括可承載并固定治具的固定座，固定座可移動的設置于治具輸送軌道上；治具壓平裝置，可移動的設置于治具輸送軌道的一側，且與固定座同步移動；移動機構與治具壓平裝置、定位機構分別固定連接，用于在治具壓平裝置對位于固定座上的治具進行壓平后，驅動治具壓平裝置和固定座沿治具輸送軌道的輸送方向移動，以驅動治具移動至貼裝裝置當前加工所對應的加工區域；解決了目前通過自動輸送流轉裝置進行輸送定位的精度低導致的產品貼裝的精度低的問題，達到了提高貼裝精度的效果。

技術領域

本發明屬于智能制造領域，涉及一種貼裝輸送裝置及貼裝設備。

背景技術

表面貼裝系統是用來實現高速度、高精度地貼放元器件的設備，為實現高速度、高精度自動化過程，在貼裝過程中需要使工件通過自動輸送流轉裝置輸送至貼裝工位。

自動輸送流轉裝置自動向前輸送，使得貼裝設備對縱向排列的工件先后進行貼裝。然而，在貼裝加工過程中，工件的自動定位的精準程度直接影響產品貼裝的精度，目前通過自動輸送流轉裝置進行輸送定位的精度低。

發明內容

為了解決目前通過自動輸送流轉裝置進行輸送定位的精度低導致的產品貼裝的精度低的問題，本申請提供一種貼裝輸送裝置及貼裝設備。技術方案如下：

第一方面，提供了一種貼裝輸送裝置，所述貼裝輸送裝置包括定位機構、治具壓平裝置以及移動機構，其中：所述定位機構，所述定位機構包括可承載并固定治具的固定座，所述固定座可移動的設置于治具輸送軌道上；所述治具壓平裝置，可移動的設置于所述治具輸送軌道的一側，且與所述固定座同步移動；所述移動機構與所述治具壓平裝置、所述定位機構分別固定連接，用于在所述治具壓平裝置對位于所述固定座上的治具進行壓平后，驅動所述治具壓平裝置和所述固定座沿所述治具輸送軌道的輸送方向移動，以驅動所述治具移動至貼裝裝置當前加工所對應的加工區域；解決了目前通過自動輸送流轉裝置進行輸送定位的精度低導致的產品貼裝的精度低的問題，達到了提高貼裝精度的效果。

可選的，所述貼裝輸送裝置還包括輸送機構和頂升機構，所述治具輸送軌道為所述輸送機構的輸送軌道，其中：所述輸送機構包括用于支承并輸送所述治具的輸送組件和用于驅動所述輸送組件運行的驅動機構，所述輸送機構可相對所述定位機構上下升降；所述頂升機構驅動所述輸送機構相對所述定位機構在上升狀態與下降狀態之間轉換；所述輸送機構處于上升狀態時，帶動所述輸送組件上升，上升至第一高度時所述治具與所述固定座分離且支承于所述輸送組件上，并可通過所述輸送組件移動；所述輸送機構處于下降狀態時，帶動所述輸送組件下降，下降至第二高度時所述治具與所述輸送組件分離且支承于所述固定座上，并可固定在所述固定座上。

可選的，所述頂升機構包括頂升動力機構、曲軸、至少一個頂升軸承以及至少一個頂升軸承座，其中：所述至少一個頂升軸承中每個對應安裝于所述頂升軸承座；所述至少一個頂升軸承的下端抵持所述曲軸，所述至少一個頂升軸承座連接于所述輸送機構的下端；頂升動力機構用于驅動所述曲軸轉動，以帶動所述輸送機構進行升降。

可選的，所述輸送機構包括雙軸電機、電機安裝座和傳動軸安裝座，所述雙軸電機的一端用于驅動輸送組件中的一個輸送帶傳動，所述雙軸電機的另一端通過聯軸器與傳動軸的一端相連接，所述傳動軸用于帶動所述輸送組件中的另一個輸送帶的同步傳動，所述至少一個頂升軸承座連接于所述電機安裝座和/或傳動軸安裝座。

可選的，所述治具壓平裝置包括：升降機構，所述升降機構安裝所述治具輸送軌道的一側；轉接組件，所述轉接組件鉸接于所述升降機構的升降活動部，并可跟隨所述升降活動部上下升降；壓平件，所述壓平件與所述轉接組件相固定，并位于所述治具輸送軌道的上方；角度限制件，所述角度限制件用于限制所述轉接組件相對所述升降機構的轉動角度，相應限制所述壓平件相對所述治具的相對角度。