[發明專利]一種柔性線路板制備方法及其制備的柔性線路板和該柔性線路板的應用

在審

• 申請號: 202011091541.1
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112235948A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 廖斌;陳琳;王國梁;羅軍;龐盼
• 申請（專利權）人: 廖斌;廣東省廣新離子束科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州圣理華知識產權代理有限公司 44302
• 代理人: 董覺非;張凱

1.一種柔性線路板的制備方法，其特征在于，包括以下制備步驟：

(1)在聚合物表面進行高能離子束沉積獲得第一雜化層；

(2)在第一雜化層表面通過氣相沉積獲得氧化層；

(3)在氧化層表面進行高能離子束沉積獲得第二雜化層；

(4)在第二雜化層表面進行低能離子束沉積獲得金屬層。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述氧化層的氧化物為SiO₂、AlO₂、ZrO₂中一種或者多種組合，表面電阻率大于10¹⁰Ωm。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述氧化層的厚度為10-100nm，粗糙度不高于0.5μm。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述氣相沉積為電子束真空沉積，工作壓強為(0.0001-0.005)Pa，工作溫度為20-200℃，工作功率為6-20kW。

5.根據權利要求1或4所述的制備方法，其特征在于，所述步驟(4)中金屬層的沉積電壓為15V-50V，沉積電流為40-120A，束流強度為0.5-5A，沉積厚度為2-5μm。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述金屬層包括第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層的金屬為Ti、Ni、Cr、Ag中的一種，厚度為10-100nm，所述第二金屬層的金屬為Cu，厚度為200nm-5μm。

7.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述步驟(1)和步驟(3)中高能離子束的離子束能量為2-12keV，處理劑量為1*10¹⁴-1*10¹⁸ions/cm²，真空度1*10^-5-5*10^-3Pa，靶材為金屬或金屬-非金屬合金靶材。

8.一種柔性線路板，其特征在于，根據權利要求1-7任一項所述的制備方法制備而成。

9.根據權利要求8所述的柔性線路板，其特征在于，所述柔性線路板為基材形成的25μm*25μm的線寬線距的線路在電壓50-100V下50h無明顯枝狀晶形成，不形成短路。

10.根據權利要求1-7任一項所述的制備方法制備而成柔性線路板的應用。