[發明專利]一種反熔絲一次性可編程存儲單元在審
| 申請號: | 202011091079.5 | 申請日: | 2020-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN112234062A | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發明(設計)人: | 李立;王志剛 | 申請(專利權)人: | 珠海創飛芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/112 | 分類號: | H01L27/112 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱宗力 |
| 地址: | 519080 廣東省珠海市唐*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 反熔絲 一次性 可編程 存儲 單元 | ||
1.一種反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,包括:
一種襯底;
在所述襯底上形成的選擇晶體管:
形成于所述襯底上的第一柵極介電層;
形成于所述柵極介電層上的第一柵極;
第一高壓結,形成在所述襯底中;
以及第二高壓結,形成在所述襯底中,
其中,所述選擇晶體管的源極和漏極由所述第一高壓結和所述第二高壓結形成;以及
反熔絲電容器,所述反熔絲電容器形成在所述襯底上,:
形成于所述襯底上的第二柵極介電層,形成于所述柵極介電層上的第二柵極;
形成于所述襯底中的第三高電壓結;以及形成于所述襯底中的第四高電壓結,
其中所述反熔絲電容器的源極和漏極分別由所述第三高電壓結和所述第四高電壓結形成。
2.根據權利要求1所述的反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,其中所述反熔絲電容器的所述第三高電壓結和所述第四高電壓結由所述襯底中的溝道隔開。
3.根據權利要求1所述的反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,其中所述反熔絲電容器的所述第三高電壓結和所述第四高電壓結電連接。
4.根據權利要求1所述的反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,其中所述第一高壓結或所述第二高壓結或所述第三高壓結或所述第四高壓結具有高于3.3伏的閾值結擊穿電壓。
5.根據權利要求4所述的反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,其中所述第一高壓結或所述第二高壓結或所述第三高壓結或所述第四高壓結具有高于5伏的閾值結擊穿電壓。
6.根據權利要求1所述的反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,其中所述第二高壓結和所述第三高壓結電連接。
7.根據權利要求1所述的反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,其中所述第一高電壓結包括在比遠離第一柵極介電層的第二摻雜區更低的摻雜水平下與第一柵極介電層相鄰的第一摻雜區。
8.如權利要求1所述的反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,所述第二高壓結包括與所述第二柵極介電層相鄰的第一摻雜區,所述第一摻雜區在比遠離所述第二柵極介電層的第二摻雜區低的摻雜水平下鄰近所述第二柵極介電層。
9.如權利要求1所述的反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,所述第三高電壓結包括與所述第一柵極介電層相鄰的第一摻雜區,所述第一摻雜區在比遠離所述第一柵極介電層的第二摻雜區低的摻雜水平下鄰近所述第一柵極介電層。
10.根據權利要求1所述的反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,其中所述第四高電壓結包括在比遠離所述第二柵極介電層的第二摻雜區低的摻雜水平下與所述第二柵極介電層相鄰的第一摻雜區。
11.一種反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,包括:
襯底;
在所述襯底上形成的選擇晶體管,:
形成于所述襯底上的第一柵極介電層;形成于所述柵極介電層上的第一柵極;
第一低壓結,形成在所述襯底中;以及第二低壓結,形成在所述襯底中,
其中所述選擇晶體管的源極和漏極由所述第一低電壓結和所述第二低電壓結形成;以及反熔絲電容器,所述反熔絲電容器形成在所述襯底上,:
形成于所述襯底上的第二柵極介電層;形成于所述柵極介電層上的第二柵極;
第一高壓結,形成在所述襯底中;以及第二高壓結,形成在所述襯底中,
其中所述反熔絲電容器的源極和漏極分別由所述第一高壓結和所述第二高壓結形成。
12.根據權利要求11所述的反熔絲一次性可編程存儲單元,其特征在于,其中所述反熔絲電容器的所述第一高壓結和所述第二高壓結由所述襯底中的溝道隔開。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





