[發明專利]撕膜方法

有效

• 申請號: 202011091048.X
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112208880B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 晏玲
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00;B65B65/00;B65B33/02;B25B11/00
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本發明涉及一種撕膜治具及撕膜方法。撕膜治具包括：第一承載板，所述第一承載板上設置有第一吸附元件；以及第二承載板，轉動連接于所述第一承載板，所述第二承載板上設置有第二吸附元件，當所述第二承載板相對所述第一承載板轉動時，所述第二吸附元件在所述第二承載板的帶動下，選擇性地與所述第一吸附元件相對或離開所述第一吸附元件。上述撕膜治具，在撕膜時能夠代替人工固定及翻轉產品，避免產品損壞。

技術領域

本發明涉及撕膜技術領域，特別是涉及一種撕膜治具及撕膜方法。

背景技術

在智能手機的制造過程，通常會產生觸控模組等中間產品，觸控模組與顯示屏、電池、控制芯片等元件組裝形成智能手機。觸控模組包括保護蓋板、設置于保護蓋板一側的觸控薄膜以及與觸控薄膜電性連接的柔性電路板。由于保護蓋板及柔性電路板較脆弱容易受損，在觸控模組的運輸過程中，通常需要在觸控模組的兩側貼附保護膜，以覆蓋保護蓋板背離觸控薄膜的表面以及柔性電路板的兩側。

然而，目前在組裝過程中，通常采用人工撕膜的方式撕除觸控模組兩側的保護膜，在人工固定及翻轉的過程中，容易導致脆弱的觸控模組產生外觀不良，甚至導致柔性電路板產生折傷、撕裂等現象，進而導致觸控模組損壞。

發明內容

基于此，有必要針對目前人工撕膜的方式容易導致觸控模組損壞的問題，提供一種撕膜治具及撕膜方法。

一種撕膜治具，包括：

第一承載板，所述第一承載板上設置有第一吸附元件；以及

第二承載板，轉動連接于所述第一承載板，所述第二承載板上設置有第二吸附元件，當所述第二承載板相對所述第一承載板轉動時，所述第二吸附元件在所述第二承載板的帶動下，選擇性地與所述第一吸附元件相對或離開所述第一吸附元件。

在其中一個實施例中，所述撕膜治具還包括基板和轉軸，所述第一承載板及所述轉軸固定于所述基板上，所述轉軸鄰近所述第一承載板的邊緣，所述第二承載板的邊緣連接所述轉軸，所述第二承載板能夠相對所述轉軸轉動。

在其中一個實施例中，所述撕膜治具還包括兩個轉動握把，兩個所述轉動握把分別設置于所述第二承載板相對的兩側。

在其中一個實施例中，所述第一吸附元件及所述第二吸附元件均具有吸附狀態以及釋放狀態，所述撕膜治具還包括轉換組件，所述轉換組件設置于所述基板上，所述轉換組件能夠使所述第一吸附元件及所述第二吸附元件中的任意一者處于吸附狀態，另一者處于釋放狀態。

在其中一個實施例中，所述轉換組件包括轉換旋鈕以及連接座，所述連接座固定于所述基板上，所述轉換旋鈕連接所述連接座，所述轉換旋鈕能夠相對所述連接座轉動，以使所述轉換組件具有第一狀態、第二狀態以及第三狀態；

當所述轉換組件處于第一狀態時，所述第一吸附元件處于吸附狀態，所述第二吸附元件處于釋放狀態；當所述轉換組件處于第二狀態時，所述第一吸附元件及所述第二吸附元件均處于釋放狀態；當所述轉換組件處于第三狀態時，所述第一吸附元件處于釋放狀態，所述第二吸附元件處于吸附狀態。

在其中一個實施例中，所述第一吸附元件及所述第二吸附元件均為真空吸嘴，所述撕膜治具還包括第一真空泵以及第二真空泵，所述第一真空泵及所述第二真空泵設置于所述基板背離所述第一承載板的一側，所述第一真空泵連接所述第一吸附元件，所述第二真空泵連接所述第二吸附元件；

其中，當所述第二承載板相對所述第一承載板運動至第一吸附元件與所述第二吸附元件相對時，所述第一真空泵停止對所述第一吸附元件抽吸真空，所述第二真空泵開啟對所述第二吸附元件抽吸真空，以在所述第二承載板相對所述第一承載板朝遠離的方向轉動時，所述第二吸附元件帶動所述第二吸附元件所吸附的產品翻轉。

一種撕膜方法，包括如下步驟：