[發明專利]一種兼顧集成電路時序的冗余金屬填充方法及系統

有效

• 申請號: 202011090722.2
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112214960B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 鄒和風;彭書濤;李天麗;賈勤;蔣劍鋒;陳占之;邊少鮮;欒曉琨;鄒京;唐濤;王翠娜;黃薇;孫永豐;曹燦
• 申請（專利權）人: 飛騰信息技術有限公司
• 主分類號: G06F30/394
• 分類號: G06F30/394
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008
• 代理人: 譚武藝

1.一種兼顧集成電路時序的冗余金屬填充方法，其特征在于，包括：

1）針對待處理集成電路設計中的每一個建立時序違例的時序簽核端角，從靜態時序分析違反路徑報告中得到所有互連線的名稱列表，將每個建立時序違例時序簽核端角下獲得的互連線的名稱列表合在一起；

2）基于合在一起的互連線名稱列表，在布局布線工具中計算每根互連線的長度，并根據該長度是否大于預設的長度閾值確定是否為受冗余金屬填充影響的互連線，且電阻率、線間耦合電容不同的互連線設置的長度閾值不同，并將得到所有的受冗余金屬填充影響的互連線構成新的互連線名稱列表；

3）對受冗余金屬填充影響的互連線周圍增加禁止布線空間，產生電路模塊的標準版圖數據格式文件，并確定其中禁止布線空間的層位置和尺寸的信息；

4）利用標準版圖數據格式文件，在物理驗證工具中重新填充冗余金屬，并檢驗冗余金屬是否滿足DFM要求，如果不滿足DFM要求，則跳轉執行步驟3），重新調整受冗余金屬填充影響的互連線周圍禁止布線空間的大小；如果檢測通過，結束并退出；

步驟3）的包括：

3.1）基于新的互連線名稱列表，獲取互連線的物理屬性，物理屬性包括名稱、位置、金屬層以及金屬層繞線規則；

3.2）根據工藝庫文件中對各層金屬互連線的定義，在滿足冗余金屬最小密度需求的前提下，分別定義不同金屬層的禁止布線區域大小，達到針對同一條受冗余金屬填充影響的互連線的不同金屬層自動調整禁止布線區域大小的目的；

3.3）基于冗余金屬固有的填充方式，針對受冗余金屬填充影響的互連線的方向分別定義禁止布線區域的方向，若方向為水平方向則設置垂直方向的禁止布線區域；若方向為垂直方向則設置水平方向的禁止布線區域；

3.4）基于對受冗余金屬填充影響的互連線的禁止布線區域，分別針對該對受冗余金屬填充影響的互連線的上一層和下一層分別設置對應的禁止布線區域；

3.5）定義一個圖層映射文件，包含禁止布線區域的層位置和尺寸，在產生電路模塊的標準版圖數據格式文件時讀入圖層映射文件，確定產生電路模塊的標準版圖數據格式文件中文件禁止布線層位置和尺寸。

2.根據權利要求1所述的種兼顧集成電路時序的冗余金屬填充方法，其特征在于，步驟1）之前還包括針對待處理集成電路設計進行靜態時序分析生成靜態時序分析違反路徑報告的步驟。

3.根據權利要求1所述的種兼顧集成電路時序的冗余金屬填充方法，其特征在于，所述靜態時序分析違反路徑報告包括包含每個工藝角下，時序有違反的每一條路徑的起始點、終點、所有途經點的單元延時、線延時、時序約束中要求的延時、實際延時以及計算得到的時序違反量。

4.根據權利要求1所述的種兼顧集成電路時序的冗余金屬填充方法，其特征在于，步驟1）之前還包括針對不同的互連線設置對應的長度閾值的步驟。

5.根據權利要求1所述的種兼顧集成電路時序的冗余金屬填充方法，其特征在于，步驟3.2）中各層金屬互連線的定義包括最小寬度、最小間距。

6.一種兼顧集成電路時序的冗余金屬填充系統，包括計算機設備，其特征在于，該計算機設備被編程或配置以執行權利要求1～5中任意一項所述兼顧集成電路時序的冗余金屬填充方法的步驟。

7.一種兼顧集成電路時序的冗余金屬填充系統，包括計算機設備，其特征在于，該計算機設備的存儲器中存儲有被編程或配置以執行權利要求1～5中任意一項所述兼顧集成電路時序的冗余金屬填充方法的計算機程序。

8.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，該計算機可讀存儲介質中存儲有被編程或配置以執行權利要求1～5中任意一項所述兼顧集成電路時序的冗余金屬填充方法的計算機程序。