[發(fā)明專利]加熱器、加熱裝置及圖像形成裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011090425.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112198774B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-01-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高木修 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東芝泰格有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G03G15/20 | 分類(lèi)號(hào): | G03G15/20;H05B3/28;H05B3/26;H05B1/02 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 李丹 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加熱器 加熱 裝置 圖像 形成 | ||
1.一種加熱器,包括:
多層結(jié)構(gòu)體,包含:第一絕緣基材、第二絕緣基材以及位于所述第一絕緣基材和所述第二絕緣基材之間的中間絕緣基材;
所述第一絕緣基材上的發(fā)熱部;
傳感器,位于所述第二絕緣基材上,檢測(cè)所述發(fā)熱部的溫度;
第一布線圖案,位于所述中間絕緣基材上,用于向所述發(fā)熱部供電;以及
第二布線圖案,位于所述第二絕緣基材上,用于向所述傳感器供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器,其中,
所述發(fā)熱部配置在所述加熱器的長(zhǎng)邊方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器,其中,
所述第一布線圖案由向所述發(fā)熱部的一個(gè)電極供電用的第一圖案和向所述發(fā)熱部的另一個(gè)電極供電用的第二圖案構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱器,其中,
所述第一圖案與所述發(fā)熱部的所述一個(gè)電極經(jīng)由通孔連接,所述第二圖案與所述發(fā)熱部的所述另一個(gè)電極經(jīng)由通孔連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器,其中,
所述加熱器還具備用于調(diào)整所述加熱器的溫度的溫度調(diào)節(jié)元件,
所述溫度調(diào)節(jié)元件用的第三布線圖案形成在所述第二絕緣基材上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器,其中,
以覆蓋所述發(fā)熱部的方式形成有保護(hù)層。
7.一種加熱裝置,包括:
環(huán)形帶;
加熱器,隔著所述環(huán)形帶與傳送的片材相對(duì);以及
加壓體,設(shè)置于隔著所述環(huán)形帶與所述加熱器相對(duì)的位置,
其中,所述加熱器包括:
多層結(jié)構(gòu)體,包含:第一絕緣基材、第二絕緣基材以及位于所述第一絕緣基材和所述第二絕緣基材之間的中間絕緣基材;
所述第一絕緣基材上的發(fā)熱部;
傳感器,位于所述第二絕緣基材上,檢測(cè)所述發(fā)熱部的溫度;
第一布線圖案,位于所述中間絕緣基材上,用于向所述發(fā)熱部供電;以及
第二布線圖案,位于所述第二絕緣基材上,用于向所述傳感器供電。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱裝置,其中,
所述發(fā)熱部配置在所述加熱器的長(zhǎng)邊方向。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱裝置,其中,
所述第一布線圖案由向所述發(fā)熱部的一個(gè)電極供電用的第一圖案和向所述發(fā)熱部的另一個(gè)電極供電用的第二圖案構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加熱裝置,其中,
所述第一圖案與所述發(fā)熱部的所述一個(gè)電極經(jīng)由通孔連接,所述第二圖案與所述發(fā)熱部的所述另一個(gè)電極經(jīng)由通孔連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱裝置,其中,
所述加熱裝置還具備用于調(diào)整所述加熱器的溫度的溫度調(diào)節(jié)元件,
在所述加熱器中,所述溫度調(diào)節(jié)元件用的第三布線圖案形成在所述第二絕緣基材上。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱裝置,其中,
所述加熱器以覆蓋所述發(fā)熱部的方式形成有保護(hù)層。
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