[發明專利]一種水晶粘及其粘合方法、移動終端和計算機存儲介質有效
| 申請號: | 202011090277.X | 申請日: | 2020-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN112315134B | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發明(設計)人: | 王愛勇 | 申請(專利權)人: | 艾倫堡國際酒莊(煙臺)有限公司 |
| 主分類號: | A44B18/00 | 分類號: | A44B18/00;C09J5/00 |
| 代理公司: | 廣州三辰專利事務所(普通合伙) 44227 | 代理人: | 范欽正 |
| 地址: | 264001 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水晶 及其 粘合 方法 移動 終端 計算機 存儲 介質 | ||
本申請提供一種水晶粘及其粘合方法、移動終端和計算機存儲介質,該方法包括:丙烯腈?丁二烯?苯乙烯共聚物材料的基片;在基片的粘合面進行鏡面處理得到第一墊片;對第一墊片的粘合面進行鍍膜處理得到第二墊片;采用低腐蝕性膠水將第二墊片設置于水晶本體的一側,并對第二墊片進行紫外線照射處理。通過采用丙烯腈?丁二烯?苯乙烯共聚物材料的基片,在基片的粘合面進行鏡面處理和鍍膜處理得到第二墊片,將第二墊片與水晶本體采用低腐蝕性膠水進行粘合和紫外線照射處理牢固,能夠提高水晶與墊片之間粘合的強度,節省經濟成本費用。
技術領域
本申請涉及水晶粘技術領域,具體涉及一種水晶粘及其粘合方法、移動終端和計算機存儲介質。
背景技術
水晶粘為了更漂亮美觀就在水晶的粘合面鍍膜銀色,鍍膜銀色阻擋膠水硬化。
本申請的發明人在長期研發中發現,現有的水晶粘在鍍膜時大多采用真空的方式進行鍍膜,但真空鍍膜的強度比較低,膠水有一定的腐蝕性,水晶與墊片之間粘合的強度就降低,并且現有的水晶粘的墊片為鋅合金墊片,導致水晶粘的成本增加,產生的經濟效益低。
發明內容
本申請提供一種水晶粘及其粘合方法、移動終端和計算機存儲介質,以解決現有技術中水晶與墊片之間粘合的強度低的問題。
為解決上述技術問題,本申請采用的一個技術方案是:提供一種水晶粘的粘合方法,所述方法包括:丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料的基片;在所述基片的粘合面進行鏡面處理得到第一墊片;對所述第一墊片的粘合面進行鍍膜處理得到第二墊片;采用低腐蝕性膠水將所述第二墊片設置于水晶本體的一側,并對所述二墊片進行紫外線照射處理。
為解決上述技術問題,本申請采用的另一個技術方案是:提供一種水晶粘,所述水晶粘包括水晶本體和設置于所述水晶本體一側的第二墊片,所述水晶本體和所述第二墊片采用上述實施方式中任一項方法的步驟進行粘合。
為解決上述技術問題,本申請采用的又一個技術方案是:提供一種移動終端,所述移動終端包括相互耦接的處理器和存儲器,所述存儲器用于存儲計算機程序,所述處理器用于加載所述計算機程序并執行。
為解決上述技術問題,本申請采用的再一個技術方案是:提供一種計算機存儲介質,其上存有計算機程序,所述計算機程序用于實現上述實施方式中任一項方法的步驟。
本申請的有益效果是:區別于現有技術的情況,本申請提供一種水晶粘及其粘合方法、移動終端和計算機存儲介質,該方法包括:丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料的基片;在基片的粘合面進行鏡面處理得到第一墊片;對第一墊片的粘合面進行鍍膜處理得到第二墊片;采用低腐蝕性膠水將第二墊片設置于水晶本體的一側,并對第二墊片進行紫外線照射處理。通過采用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料的基片,在基片的粘合面進行鏡面處理和鍍膜處理得到第二墊片,將第二墊片與水晶本體采用低腐蝕性膠水進行粘合和紫外線照射處理牢固,解決了現有技術中水晶與墊片之間粘合的強度低的問題。
附圖說明
為了更清楚地說明申請實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是申請的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的情況下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖,其中:
圖1是本申請一種水晶粘的粘合方法一實施例的流程示意圖;
圖2是本申請一種水晶粘的粘合方法另一實施例的流程示意圖;
圖3是本申請一種移動終端一實施例的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動情況下所獲得的所有其他實施例,均屬于本申請保護的范圍。
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