[發(fā)明專利]半徑立銑刀

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011089806.4
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112676627A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 清水和也;古鹽純一;大崎英樹
• 申請（專利權(quán)）人: 佑能工具株式會社
• 主分類號: B23C5/10
• 分類號: B23C5/10
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

本發(fā)明提供半徑立銑刀。本發(fā)明的目的在于提供以下這樣的半徑立銑刀：能夠在切削加工后取得切削痕不明顯并且具有光澤的加工面，并且能夠降低研磨加工的工時。該半徑立銑刀具有底刃(1)、在該底刃(1)的外周側(cè)連續(xù)設(shè)置而形成的拐角R刃(2)、以及與該拐角R刃(2)連續(xù)設(shè)置而形成的外周刃(3)，沿著所述拐角R刃(2)連續(xù)設(shè)置有與該拐角R刃(2)切削出的切削面滑動接觸的拐角R滑動接觸面(5)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半徑立銑刀。

背景技術(shù)

半徑立銑刀在底刃與外周刃的邊界角部具有圓弧狀的拐角R刃，能夠使用該拐角R刃像球頭立銑刀那樣進行曲面加工和傾斜面加工，而且，也能夠使用底刃和外周刃進行平面加工和側(cè)面加工，因此能夠用于粗加工、半精加工、最終精加工等多樣加工(參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開平11-216609號公報

然而，即使像上述那樣用于最終精加工，但在切削加工后，也會在切削面上產(chǎn)生切削痕(刀痕)。因此，現(xiàn)狀是，在使用半徑立銑刀進行了切削加工后，有時也需要通過研磨加工來去除切削痕，額外花費該研磨加工的工時。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于這樣的現(xiàn)狀而完成的，目的在于，提供以下這樣的半徑立銑刀：在切削加工后能夠取得切削痕不明顯并且具有光澤的加工面，且能夠降低研磨加工的工時。

參照附圖對本發(fā)明的主旨進行說明。

一種半徑立銑刀，其具有：底刃1；在該底刃1的外周側(cè)連續(xù)設(shè)置而形成的拐角R刃2；以及與該拐角R刃2連續(xù)設(shè)置而形成的外周刃3，其特征在于，沿著所述拐角R刃2連續(xù)設(shè)置有與該拐角R刃2切削出的切削面滑動接觸的拐角R滑動接觸面5。

此外，在技術(shù)方案1所記載的半徑立銑刀中，其特征在于，沿著所述底刃1連續(xù)設(shè)置有與該底刃1切削出的切削面滑動接觸的底部滑動接觸面4。

此外，在技術(shù)方案2所記載的半徑立銑刀中，其特征在于，所述底部滑動接觸面4在底刃垂直方向上的面寬被設(shè)定為不到0.02mm。

此外，在技術(shù)方案2所記載的半徑立銑刀中，其特征在于，所述底部滑動接觸面4與所述拐角R滑動接觸面5連續(xù)設(shè)置，所述底部滑動接觸面4的面寬隨著從拐角R刃側(cè)朝向工具中心側(cè)而變窄。

此外，在技術(shù)方案3所記載的半徑立銑刀中，其特征在于，所述底部滑動接觸面4與所述拐角R滑動接觸面5連續(xù)設(shè)置，所述底部滑動接觸面4的面寬隨著從拐角R刃側(cè)朝向工具中心側(cè)而變窄。

此外，在技術(shù)方案2所記載的半徑立銑刀中，其特征在于，沿著所述外周刃3連續(xù)設(shè)置有與該外周刃3切削出的切削面滑動接觸的外周滑動接觸面6。

此外，在技術(shù)方案3所記載的半徑立銑刀中，其特征在于，沿著所述外周刃3連續(xù)設(shè)置有與該外周刃3切削出的切削面滑動接觸的外周滑動接觸面6。

此外，在技術(shù)方案4所記載的半徑立銑刀中，其特征在于，沿著所述外周刃3連續(xù)設(shè)置有與該外周刃3切削出的切削面滑動接觸的外周滑動接觸面6。

此外，在技術(shù)方案5所記載的半徑立銑刀中，其特征在于，沿著所述外周刃3連續(xù)設(shè)置有與該外周刃3切削出的切削面滑動接觸的外周滑動接觸面6。

此外，在技術(shù)方案6至9中任意一項所記載的半徑立銑刀中，其特征在于，所述外周滑動接觸面6的面寬被設(shè)定得比所述底部滑動接觸面4的面寬更寬。

此外，在技術(shù)方案6至9中的任意一項所記載的半徑立銑刀中，其特征在于，所述外周滑動接觸面6在外周刃垂直方向上的面寬被設(shè)定為0.02mm以上且工具外徑的25％以下。

此外，在技術(shù)方案10所記載的半徑立銑刀中，其特征在于，所述外周滑動接觸面6在外周刃垂直方向上的面寬被設(shè)定為0.02mm以上且工具外徑的25％以下。