[發明專利]一種電子封裝用銅合金復合材料的制備方法及其產品

有效

• 申請號: 202011089732.4
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112281019B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 劉意春;陳雅芝;汪從珍;李鳳仙;陶靜梅;李才巨;鮑瑞;方東;易健宏
• 申請（專利權）人: 昆明理工大學
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C23C18/44;C23C18/16;C25D5/54;C25D15/00;C25D3/56;C22C1/10
• 代理公司: 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562
• 代理人: 張換君

1.一種電子封裝用銅合金復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)電鍍液的配制：向硼酸溶液中依次加入鎳鹽溶液、抗壞血酸溶液、鐵鹽溶液、糖精鈉溶液、十二烷基硫酸鈉溶液及CNTs水分散液，得到電鍍液；

(2)將聚氨酯泡沫在化學鍍銀溶液中浸泡處理，然后加入還原性溶液，加熱，干燥之后，熱處理去除聚氨酯泡沫，得到銀泡沫；

(3)將步驟(2)所得銀泡沫置于步驟(1)所得電鍍液中進行電鍍，清洗、干燥得到CNTs/Fe/Ni復合泡沫；

(4)對步驟(3)所得復合泡沫進行熱處理，填充銅粉并冷壓成型，之后進行熱壓燒結，得到所述電子封裝用銅合金復合材料；

步驟(1)中，所述鎳鹽溶液為六水硫酸鎳溶液和六水二氯化鎳溶液，所述鐵鹽溶液為七水硫酸亞鐵溶液；所述電鍍液中硼酸的濃度為15-25g/L，六水硫酸鎳的濃度為100-130g/L，六水二氯化鎳的濃度為10-15g/L，抗壞血酸的濃度為1-3g/L，七水硫酸亞鐵的濃度為40-45g/L，糖精鈉的濃度為1-5g/L，十二烷基硫酸鈉的濃度為0.2-0.8g/L，CNTs的濃度為1-5g/L，所述CNTs水分散液的制備方法為將CNTs加入水中超聲分散35-45min；對得到的電鍍液還包括進行超聲混合30-50min的操作；

步驟(3)中，所述電鍍時電流密度為50-70mA/cm²，溫度為40-60℃，銀泡沫與陽極的距離為3-5cm，電鍍時間為0.5-1h；

步驟(4)中，所述熱壓燒結為在壓力為45-55MPa下，以18-22℃/min的速率升溫至1000-1100℃，保溫1-1.5h，然后以1℃/min的速率升溫至1250-1300℃，保溫1-1.5h，爐冷；

步驟(2)與步驟(3)中，所述干燥為真空干燥；步驟(2)與步驟(4)中，所述熱處理為惰性氣氛下，以4-6℃/min的速率升溫至280-320℃，保溫2.5-3.5h。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，所述化學鍍銀溶液的制備方法為：在硝酸銀溶液中加入氨水至溶液澄清，得到化學鍍銀溶液；所述還原性溶液為葡萄糖溶液。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述硝酸銀溶液的濃度為8-12g/L，氨水的質量分數為20-30％，還原性溶液的濃度為90-110g/L。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，所述浸泡時間為8-15min，所述加熱為水浴加熱，溫度為20-30℃。

5.一種根據權利要求1-4任一項所述的制備方法制備得到的電子封裝用銅合金復合材料。