[發明專利]一種基于新一代信息技術的芯片處理器裝配設備在審
| 申請號: | 202011089692.3 | 申請日: | 2020-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN112366152A | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發明(設計)人: | 曾汝連 | 申請(專利權)人: | 廣州幸永科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
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| 地址: | 511400 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 新一代 信息技術 芯片 處理器 裝配 設備 | ||
本發明涉及一種裝配設備,尤其涉及一種基于新一代信息技術的芯片處理器裝配設備。本發明要解決的技術問題是如何設計一種操作簡單,能夠提高工作效率,并且節省人力的基于新一代信息技術的芯片處理器裝配設備。為了解決上述技術問題,本發明提供了這樣一種基于新一代信息技術的芯片處理器裝配設備,包括有:底板,其頂部兩側均連接有支撐板;第一傳送組件,其轉動式連接在兩塊支撐板之間;第二傳送組件,其轉動式連接在其中一塊支撐板與底板之間。本發明通過定位機構、吸附機構、平移機構和旋轉機構配合運作來進行處理器的裝配,從而達到進行處理器的裝配的效果。
技術領域
本發明涉及一種裝配設備,尤其涉及一種基于新一代信息技術的芯片處理器裝配設備。
背景技術
計算機俗稱電腦,是現代一種用于高速計算的電子計算機器,可以進行數值計算,又可以進行邏輯計算,還具有存儲記憶功能,是能夠按照程序運行,自動、高速處理海量數據的現代化智能電子設備,計算機在裝配時,通常需要將處理器裝配在主板上,裝配完畢后,還需要在處理器上涂抹散熱用的硅脂,從而進行裝配。
目前,將處理器裝配在主板上的方式通常是由人工手持處理器對準主板,再將處理器放置在主板上,放置完畢后,再將散熱硅脂涂抹在處理器的背面,上述方式操作過程較為繁瑣,工作效率較低,并且在操作時較為耗費人力,不能夠滿足人們的需求。
因此,需要設計一種操作簡單,能夠提高工作效率,并且節省人力的基于新一代信息技術的芯片處理器裝配設備。
發明內容
(1)要解決的技術問題
本發明為了克服上述方式操作過程較為繁瑣,工作效率較低,并且在操作時較為耗費人力的缺點,本發明要解決的技術問題是提供一種操作簡單,能夠提高工作效率,并且節省人力的基于新一代信息技術的芯片處理器裝配設備。
(2)技術方案
為了解決上述技術問題,本發明提供了這樣一種基于新一代信息技術的芯片處理器裝配設備,包括有底板,其頂部兩側均連接有支撐板;第一傳送組件,其轉動式連接在兩塊支撐板之間;第二傳送組件,其轉動式連接在其中一塊支撐板與底板之間;定位機構,其設置在第一傳送組件和第二傳送組件之間;吸附機構,其設置在底板上;平移機構,其設置在吸附機構與底板之間;旋轉機構,其設置在支撐板上。
優選地,定位機構包括有第一定位塊,其為多塊設置,多塊第一定位塊均勻間隔連接在第一傳送組件頂部中間;第二定位塊,其為多塊設置,多塊第二定位塊分別均勻間隔連接在第一傳送組件兩側;第三定位塊,其為多塊設置,多塊第三定位塊均勻間隔連接在第二傳送組件上。
優選地,吸附機構包括有固定軌,其連接在底板頂部,固定軌內底部安裝有氣缸,氣缸的伸縮桿上連接有導向桿;滑軌,其滑動式連接在固定軌上部,滑軌與導向桿滑動配合,滑軌與氣缸的伸縮桿之間連接有第一彈簧;阻擋板,其連接在固定軌上部,阻擋板與滑軌配合;滑塊,其滑動式連接在滑軌上,滑塊與滑軌之間連接有第二彈簧,滑塊底部安裝有吸盤。
優選地,平移機構包括有支撐桿,其連接在底板頂部靠近固定軌的一側;轉桿,其轉動式連接在支撐桿上,轉桿靠近固定軌的一側連接有單向齒輪;第一連接板,其連接在氣缸的伸縮桿上,第一連接板上連接有第一齒條,第一齒條會與單向齒輪嚙合;連接桿,其連接在第一齒條上,連接桿上連接有楔形塊;第二連接板,其連接在滑塊上,第二連接板與楔形塊配合。
優選地,旋轉機構包括有支撐架,其連接在靠近支撐桿的支撐板上,支撐架上轉動式連接有第一轉軸;錐齒輪傳動組件,其設置在第一轉軸與轉桿之間;第一皮帶輪傳動組件,其繞在第一轉軸一側與第一傳送組件的其中一根傳動軸之間;第二皮帶輪傳動組件,其繞在第一轉軸另一側與第二傳送組件的其中一根傳動軸之間。
優選地,還包括有下壓機構,其設置在第一傳送組件與底板之間;擠壓機構,其設置在下壓機構上,擠壓機構與下壓機構傳動連接。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





