[發(fā)明專利]一種發(fā)光器件結(jié)構(gòu)制作方法、顯示背板及顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011089012.8
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112968082B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發(fā)明（設計）人: 王濤
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/36;H01L33/44
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 李發(fā)兵

1.一種發(fā)光器件結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，包括：

提供一外延片，所述外延片包括襯底以及設置于所述襯底的一側(cè)的外延層，所述外延層包括依次設置在所述襯底的一側(cè)的第一半導體層、發(fā)光層以及第二半導體層；

在所述外延層遠離所述襯底的一側(cè)形成電極；所述電極包括設置在所述第一半導體層的一側(cè)的第一電極以及設置在所述第二半導體層的一側(cè)的第二電極；

在所述電極遠離所述襯底一側(cè)設置阻擋層，所述阻擋層與所述第一電極以及所述第二電極遠離所述襯底一側(cè)的表面接觸，所述阻擋層不與所述第二半導體層接觸且不與所述電極的至少一部分側(cè)壁接觸；

在所述襯底和所述阻擋層之間沉積鈍化層，所述鈍化層覆于所述外延層未被擋住的表面上；

去除所述阻擋層。

2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，所述在所述外延片的外延層上形成電極包括：

露出所述外延片中靠近所述襯底的第一半導體層；

在所述第一半導體層露出的區(qū)域形成與其歐姆接觸的第一電極，在所述第二半導體層遠離襯底的一側(cè)形成與其歐姆接觸的第二電極，所述第一電極的高度大于所述第二半導體層遠離所述襯底的一側(cè)的表面至所述第一半導體層露出的區(qū)域的高度差。

3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，所述在所述外延片的外延層上形成電極包括：

露出所述外延片中靠近所述襯底的第一半導體層，所述第一半導體層露出的區(qū)域環(huán)繞遠離所述襯底的第二半導體層；

在所述第一半導體層露出的區(qū)域形成與其歐姆接觸的第一電極，在所述第二半導體層遠離襯底的一側(cè)形成與其歐姆接觸的第二電極。

4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，所述阻擋層包括底板以及涂覆于所述底板的一側(cè)的粘附層；

所述在所述電極遠離所述襯底一側(cè)設置阻擋層，所述阻擋層與所述電極遠離所述襯底一側(cè)的表面接觸包括：

將所述底板涂覆有所述粘附層的一面與所述外延層上設置的電極相粘接。

5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光器件結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，所述粘附層包括光解膠或熱解膠，所述去除所述阻擋層包括：

對所述粘附層進行解粘后，將所述底板剝離。

6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，所述去除所述阻擋層之后，還包括：

去除懸空的鈍化層。

7.如權(quán)利要求1-6任一項所述的發(fā)光器件結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，所述在所述電極遠離所述襯底一側(cè)設置阻擋層之前，還包括：

根據(jù)要形成單個發(fā)光器件結(jié)構(gòu)的區(qū)域，在所述外延片上形成溝槽，所述溝槽的區(qū)域露出所述襯底；

所述去除所述阻擋層之后，還包括：

剝離所述襯底。

8.如權(quán)利要求1-6任一項所述的發(fā)光器件結(jié)構(gòu)制作方法，其特征在于，所述在所述電極遠離所述襯底一側(cè)設置阻擋層之前，還包括：

根據(jù)要形成單個發(fā)光器件結(jié)構(gòu)的區(qū)域，在所述外延片上形成溝槽，所述溝槽的區(qū)域露出所述襯底；

所述去除所述阻擋層之后，還包括：

通過裂片得到多個獨立的發(fā)光器件結(jié)構(gòu)。

9.一種顯示背板，其特征在于，設置有多個固晶區(qū)，所述顯示背板還包括設置于所述固晶區(qū)的多個發(fā)光器件結(jié)構(gòu)，至少部分所述發(fā)光器件結(jié)構(gòu)通過權(quán)利要求7-8任一項所述的發(fā)光器件結(jié)構(gòu)制作方法制作。

10.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括如權(quán)利要求9所述的顯示背板。