[發明專利]一種芯片檢測方法以及系統

有效

• 申請號: 202011088795.8
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112964635B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 張朋月;徐瑞林;黃嘉樺
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: G01N21/01
• 分類號: G01N21/01;G01N21/21;G01N21/45
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發兵

本發明涉及一種芯片檢測方法以及系統。芯片檢測方法包括：控制光源發出的目標光線經過檢測基板照射至設置在承載基板一側的待檢測芯片，使檢測基板靠近待檢測芯片的一側形成與各個待檢測芯片對應的劈尖干涉條紋；通過圖像采集裝置采集各個待檢測芯片對應的劈尖干涉條紋以形成與各個待檢測芯片對應的干涉條紋圖像；對干涉條紋圖像與預設圖像進行匹配，以獲得檢測結果。本發明的芯片檢測方法不僅能夠檢測芯片的擺放是否擺正，也能夠檢測包括芯片在垂直方向上是否存在高低不平在內的多個方面，且檢測準確精度高。

技術領域

本發明涉及芯片檢測領域，尤其涉及一種芯片檢測方法以及系統。

背景技術

微型發光二極管顯示技術作為一種亮度高、發光效率好、但功耗低的顯示技術，正在逐步占據更大的市場。在微型發光二極管的顯示產品上，大量的微型發光二極管芯片被設置到電路基板上以形成顯示背板，大量的微型發光二極管芯片通過焊料鍵合到電路基板上，而在這樣大量的轉移過程中，微型發光二極管芯片的最終焊接成型后的姿態可能產生一定偏差。例如并沒有擺正，而姿態不滿足要求的微型發光二極管芯片所發出的光線則會形成一定的偏差，最終影響顯示背板的顯示效果。而現有技術中對于微型發光二極管芯片等芯片在電路基板上焊接后的姿態是否合理等方面檢測的檢測效果并不理想。

因此，如何更好的對電路基板上的芯片進行檢測是亟需解決的問題。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本申請的目的在于提供芯片檢測方法以及系統，旨在解決現有技術中對于芯片在承載基板上設置后的檢測的效果并不理想的問題。

一種芯片檢測方法，包括：

控制光源發出的目標光線經過檢測基板照射至設置在承載基板一側的待檢測芯片，使所述檢測基板靠近所述待檢測芯片的一側形成與各個所述待檢測芯片對應的劈尖干涉條紋；

通過圖像采集裝置采集各個所述待檢測芯片對應的劈尖干涉條紋以形成與各個待檢測芯片對應的干涉條紋圖像；

對所述干涉條紋圖像與預設圖像進行匹配，以獲得檢測結果。

上述芯片檢測方法，通過在檢測基板上形成劈尖干涉條紋對芯片的姿態進行檢測，若芯片的姿態在垂直方向上高低不平，則會導致檢測基板與芯片之間的距離與預設的不同，因而檢測基板與芯片之間的空氣厚度與預設的不同，會導致由于劈尖干涉產生的劈尖干涉條紋的形態與參考圖形不同，從而能夠實現對芯片在垂直方向上的姿態的檢測，同時，上述芯片檢測方法通過對劈尖干涉條紋的干涉條紋圖像的分析，在一些實施過程中也能夠檢測到包括但不限于芯片是否擺正，芯片表面是否有污點，芯片表面是否平整等多方面；上述芯片檢測方法對于芯片的檢測更全面，且準確度高。

可選地，所述對所述干涉條紋圖像與所述預設圖像進行匹配，以獲得檢測結果包括：

將所述圖像采集裝置得到的干涉條紋圖像與預設圖像進行比較；

若所述干涉條紋圖像中所述劈尖干涉條紋的寬度與所述預設圖像中干涉條紋的寬度的差值大于預設閾值，則與該干涉條紋圖像對應的所述待檢測芯片在垂直于所述承載基板的方向上發生歪斜。

通過對干涉條紋圖像中劈尖干涉條紋的寬度的測量，能夠有效檢測出芯片在垂直于承載基板的方向上是否產生了歪斜。

可選地，提供一承載基板，在所述承載基板的一側設置多個間隔設置的待檢測芯片；

在各個所述待檢測芯片之間設置光吸收部。

減少了承載基板上沒有設置待檢測芯片的區域的反光，能夠減小其他物體反射光線的干擾，使圖像采集裝置對于干涉條紋的獲得更準確、清楚。

可選的，所述檢測基板的折射率等于所述待檢測芯片的背離所述承載基板一側的半導體層的折射率。