[發明專利]基于自組裝亞微米ITO/Sc/ITO電流擴展層的GaN基發光二極管及制備方法在審
| 申請號: | 202011087950.4 | 申請日: | 2020-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN112201733A | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發明(設計)人: | 許晟瑞;黃鈺智;馮蘭勝;范曉萌;張雅超;張進成;朱衛東;郝躍 | 申請(專利權)人: | 西安電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L33/14 | 分類號: | H01L33/14;H01L33/06;H01L33/32;H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司: | 陜西電子工業專利中心 61205 | 代理人: | 王品華 |
| 地址: | 710071*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 組裝 微米 ito sc 電流 擴展 gan 發光二極管 制備 方法 | ||
本發明公開了一種基一種基于自組裝亞微米ITO/Sc/ITO電流擴展層結構的GaN基發光二極管及其制備方法,主要解決現有LED電流擴展層對光子的反射損耗與電流擴展不均勻的問題。其自下而上包括:4H?SiC或藍寶石襯底、高溫AlN成核層、n型GaN層、InxGa1?xN/GaN多量子阱、AlGaN電子阻擋層、p型層、電流擴展層和電極,其中:電流擴展層采用自組裝亞微米圖形的ITO/Sc/ITO三層結構,即表層和底層均為銦錫氧化物ITO,中間層為Sc。本發明優化了在電流擴展層中的電流的分布,改善了光輸出通路,降低了光在反射中的損耗,提高了發光二極管的光輸出效率,可用于制作高效率的GaN基發光設備。
技術領域
本發明屬于微電子技術領域,特別涉及一種GaN基發光二極管,可用于制作高光輸出率的發光設備。
技術背景
由于GaN材料為直接帶隙半導體,其四元材料AlGaN,InGaN等成為制備紫外、深紫外以及可見光波段發光二極管的重要材料。可廣泛用于照明、水凈化殺菌、生物制劑檢測和醫藥等方面。
GaN基發光二極管的光輸出效率是影響二極管發光的重要因素,提高光輸出效率的主要方法之一是提高LED電流擴展層的透明度以及粗糙度,使得光子難以在輸出的過程發生吸收以及發生鏡面反射。因此,在GaN基LED中如何提高LED表面的透明度和粗糙度在光電器件領域是一個重要問題。
常見的氮化鎵基二極管包含襯底、成核層、n型區、多量子阱有源區、電子阻擋層、p型區、電流擴展層和金屬電極,如圖1所示。其中,電流擴展層為單層銦錫氧化物ITO,但是這種電流擴展層需要進行表面粗化處理,且對于電流的擴展作用有限,使發光二極管發光效率相對低下。
發明內容
本發明的目的在于改善傳統發光二極管電流擴展層不足,提出一種基于自組裝亞微米ITO/Sc/ITO電流擴展層的GaN基發光二極管及制備方法,避免了對器件的粗化處理,提高器件的表面粗糙度和電流擴展作用,改善了光輸出效率。
實現本發明目的的技術方案如下
1.一種基于自組裝亞微米ITO/Sc/ITO電流擴展層結構的GaN基發光二極管,自下而上包括:襯底、高溫AlN成核層、n型GaN層、InxGa1-xN/GaN多量子阱、AlGaN電子阻擋層、p型層、電流擴展層和電極,其特征在于:電流擴展層采用自組裝亞微米圖形的ITO/Sc/ITO三層結構,即第一層是厚度為20-50nm的銦錫氧化物ITO,第二層是厚度為5-20nm金屬鈧,第三層是厚度為100-200nm的銦錫氧化物ITO,以增強電流的擴展能力,增加ITO表面的粗糙度,提高發光二極管的光輸出效率。
進一步,所述襯底采用4H-SiC或藍寶石襯底;所述高溫AlN成核層的厚度為20-50nm;所述n型GaN層的厚度為2000-3500nm;所述AlyGa1-yN電子阻擋層的厚度為30nm,y的調整范圍為0.2-0.5。
進一步,所述的InxGa1-xN/GaN多量子阱,其周期數為5,每個周期的單層InxGa1-xN阱層和GaN壘層的厚度分別為10-30nm和40-60nm,In含量x調整范圍為0.01-0.2。
2.一種基于ITO/Sc/ITO電流擴展層的GaN基發光二極管的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)對襯底進行加熱和高溫氮化的預處理:
2)在氮化后的襯底上采用MOCVD工藝生長厚度為20-50nm的高溫AlN成核層;
3)在AlN成核層上采用MOCVD工藝生長厚度為2000-3500nm的n型GaN層;
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