[發明專利]一種超薄core連續壓合工藝

在審

• 申請號: 202011087134.3
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112105162A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 葉猛;孫健
• 申請（專利權）人: 廣州添利電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種超薄core連續壓合工藝，其特征在于：用Core-Lam多次壓合壓合工藝替代原有Foil-Lam單次壓合工藝，8μm12μm core采取單面蝕刻方式，一面蝕刻出圖形，一面不蝕刻，讓1oz銅箔來提供支撐力，通過三次壓合完成電路板制作。

2.根據權利要求1所述的一種超薄core連續壓合工藝，其特征在于：L4-5單core在蝕刻工序，L4面貼阻蝕膜，L5面蝕刻圖形；L12-13單core，L13面貼阻蝕膜，L12面蝕刻圖形。

3.根據權利要求1所述的一種超薄core連續壓合工藝，其特征在于：L2-3單core在蝕刻工序，L2面貼阻蝕膜，L3面蝕刻圖形；L14-15單core，L15面貼阻蝕膜，L14面蝕刻圖形，再壓合Sub Assembly L2-15面。

4.根據權利要求1所述的一種超薄core連續壓合工藝，其特征在于：貼膜：貼膜前經過粘塵機，粘塵氣壓3kg/cm2；貼膜使用薄板參數，貼膜壓力3.5kg/cm2，溫度90±5℃；珍珠棉隔開放置在膠盆內。

5.根據權利要求1所述的一種超薄core連續壓合工藝，其特征在于：內層圖形轉移：曝光前經過粘塵機，粘塵氣壓3kg/cm2；通過半自動曝光機生產；珍珠棉隔開放置在膠盆內。

6.根據權利要求1所述的一種超薄core連續壓合工藝，其特征在于：內層蝕刻：顯影開始使用墊條放在板子兩端，褪膜壓力降至1.0kg/cm2；烘干后珍珠棉隔開放置在膠盆內。

7.根據權利要求1所述的一種超薄core連續壓合工藝，其特征在于：排版：Bonding采用Pin定位的熔合方式，熔合點設計12個，多點熔合；排板使用Bonding+Pin定位方式。

8.根據權利要求1所述的一種超薄core連續壓合工藝，其特征在于：制作流程：

S1、第一次壓合，Sub Assembly L4～13流程：

開料、內層圖形轉移(生產L4～13面，其中L4L13為阻蝕面)、蝕刻、啤孔、AOI、內層配對、棕化、配對、壓板、切板邊、啤管位孔、內層檢查、機械鉆孔、外層干菲林、圖形電鍍、外層蝕板、啤孔、內層AOI、內層中檢和內層配對；

S2、第二次壓合，Sub Assembly L2-15流程：

開料、內層圖形轉移(生產L2～3L14～15，其中L3L14為線路面，L2L15為阻蝕面)、蝕刻、啤孔、AOI、內層配對(與完成第一次壓合流程生產的L4～13配載一起)、內層氧化、二次壓板、切板邊、啤管位孔、除膠、內層檢查、機械鉆孔、外層干菲林、圖形電鍍、內層AOI、內層中檢和內層配對；

S3、第三次壓合，L1-16流程：

內層氧化、內層配對、三次壓板、啤管位孔、切板邊、內層檢查、機械鉆孔和外層流程。