[發明專利]一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置在審
| 申請號： | 202011086768.7 | 申請日： | 2020-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN112117228A | 公開（公告）日： | 2020-12-22 |
| 發明（設計）人： | 邱道權;袁磊;王凱鋒 | 申請（專利權）人： | 合肥中恒微半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/677;H01L29/739 |
| 代理公司： | 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147 | 代理人： | 趙娟 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新區*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 igbt 鍵合機料盤 傳送 定位 裝置 | ||
1.一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置，包括安裝架(1)以及通過傳送帶(2)沿著安裝架(1)活動的DBC料盤(3)，其特征在于：所述安裝架(1)的底部滑動安裝有定位機構(4)，所述定位機構(4)是由固定設置與安裝架(1)底板上的絲桿(411)機構(41)、固定安裝于絲桿(411)機構(41)活動部上的伸縮機構(42)、固定安裝于伸縮機構(42)上的限位組件(43)，所述DBC料盤(3)的側面設置有與限位組件(43)相匹配的缺口(5)。
2.根據權利要求1所述的一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置，其特征在于：所述限位組件(43)是由橫板(431)上端對稱固定設置兩根限位豎桿(432)構成，所述橫板(431)固定安裝于絲桿(411)機構(41)的活動部上。
3.根據權利要求2所述的一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置，其特征在于：所述橫板(431)上固定設置有光電感應器(6)。
4.根據權利要求3所述的一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置，其特征在于：所述安裝架(1)的豎板上設置有一組對射式傳感器(7)。
5.根據權利要求1所述的一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置，其特征在于：所述所述絲桿(411)機構(41)是由轉動安裝于安裝架(1)底板中部的絲桿(411)、與絲桿(411)螺紋連接且沿著絲桿(411)滑動的活動螺母(412)以及固定安裝于安裝架(1)上用于驅動絲桿(411)轉動的驅動電機(413)構成，所述絲桿(411)與安裝架(1)平行設置。
6.根據權利要求4所述的一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置，其特征在于：所述活動螺母(412)固定安裝于活動基座(8)的中部，所述活動基座(8)的下端通過導軌(9)與安裝架(1)滑動連接，且伸縮機構(42)固定安裝于活動基座(8)上端。
7.根據權利要求1所述的一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置，其特征在于：所述伸縮機構(42)為電動推桿或電動缸。
8.根據權利要求1所述的一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置，其特征在于：所述傳送帶(2)通過轉動安裝于安裝架(1)豎板上的帶輪(10)安置于安裝架(1)豎板的側壁上。
9.根據權利要求1-9任意一項所述的一種IGBT鍵合機料盤傳送定位裝置，其特征在于：所述傳送帶(2)的下方設置有支撐條(11)，當DBC料盤(3)壓持到傳送帶(2)上時，支撐條(11)對傳送帶(2)和DBC料盤(3)進行支撐。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
