[發明專利]光電傳感器感應對管

在審

• 申請號: 202011086693.2
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112382693A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 陳智軍
• 申請（專利權）人: 深圳市誠強光電數碼有限公司
• 主分類號: H01L31/16
• 分類號: H01L31/16;H01L31/0203;H01L23/552
• 代理公司: 深圳華奇信諾專利代理事務所(特殊普通合伙) 44328
• 代理人: 陳子勛

本發明涉及光電傳感器技術領域，特指一種光電傳感器感應對管；本發明包括屏蔽蓋、基板，基板的正反兩面具有平面線路，基板正面配有接收晶元、發射晶元，接收晶元、發射晶元分別配有金線，接收晶元外罩有接收黑膠，發射晶元外罩有發射透明膠，接收黑膠、發射透明膠外蓋有屏蔽蓋；本發明通過將接收晶元、發射晶元分別焊接于基板的正面，基板的背面采用平面引腳，從而使產品整體結構簡潔，包裝方便，而且能夠直接批量生產，生產效率高，同時，后續組裝線路板時，可以采用貼片式回流焊加工生產，提高后續組裝生產的效率。

技術領域

本發明涉及光電傳感器技術領域，特指一種光電傳感器感應對管。

背景技術

現有的光電傳感器，包括發射管和接收管，這兩者是獨立的產品，而且目前的產品都是具有長引腳，在與線路板組裝時，需要在線路板上預留長引腳插孔，通過操作人員手工將發射管和接收管插接在線路板上，再通過波峰焊爐進行波峰焊，最后再通過操作人員手工剪切突出線路板底部的引腳，整體生產工藝復雜，而且無法實現快速生產，生產效率低、生產成本高，產品體積也較大，在波峰焊時可能會出現發射管和接收管凸起的現象。

如果將現有的發射管和接收管的長引腳進行彎折，使長引腳能夠起支撐主體的作用，也可以通過回流焊爐進行貼片式焊接，可以比前述波峰焊工藝生產效率提高，但是，發射管和接收管的包裝較大，同時也由于具有長引腳，在發射管和接收管制作好之后，還需要通過引腳彎折工序成型，生產效率也較低。

因此，基于上述現有的光電傳感器的發射管和接收管及其生產工藝的缺陷，需要對現有的光電傳感器發射管和接收管及其生產工藝進行改進。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足提供一種光電傳感器感應對管，該光電傳感器感應對管解決了現有的光電傳感器的發射管和接收管所存在的：后續組裝應用時生產效率低等缺陷。

為實現上述目的，本發明是通過以下技術方案實現的：光電傳感器感應對管，包括屏蔽蓋、基板，基板的正反兩面具有平面線路，基板正面配有接收晶元、發射晶元，接收晶元、發射晶元分別配有金線，接收晶元外罩有接收黑膠，發射晶元外罩有發射透明膠，接收黑膠、發射透明膠外蓋有屏蔽蓋。

所述的基板的反面的平面線路即是平面引腳。

所述的屏蔽蓋底面形成容置槽，屏蔽蓋的上端具有透射孔，透射孔貫穿屏蔽蓋、容置槽。

所述的接收晶元、發射晶元分別位于容置槽內。

所述的基板的正面的平面線路包括接收線路、發射線路，分別用于焊接接收晶元、發射晶元。

本發明的有益效果在于：通過將接收晶元、發射晶元分別焊接于基板的正面，基板的背面采用平面引腳，從而使產品整體結構簡潔，包裝方便，而且能夠直接批量生產，生產效率高，同時，后續組裝線路板時，可以采用貼片式回流焊加工生產，提高后續組裝生產的效率。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為本發明的俯視結構示意圖。

圖3為本發明的仰視結構示意圖。

圖4為實施例一的A-A向截面示意圖。

圖5為實施例一的B-B向截面示意圖。

圖6為實施例一的分解結構示意圖。

圖7為實施例二的A-A向截面示意圖。

圖8為實施例二的B-B向截面示意圖。

圖9為實施例二的分解結構示意圖。

圖10為本發明的生產工藝一示意圖。

圖11為圖10的產品分解示意圖。