[發明專利]一種新型的光/濕雙固化粘接膠及其制備方法

有效

• 申請號: 202011086598.2
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN114276775B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 葉明浩;范坤泉;范中元;陳廷忠;熊喬興;代陽
• 申請（專利權）人: 深圳市安伯斯科技有限公司
• 主分類號: C09J175/14
• 分類號: C09J175/14;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06
• 代理公司: 北京達友眾邦知識產權代理事務所(普通合伙) 11904
• 代理人: 戴劍昆

本發明提供一種新型的光/濕雙固化粘接膠及其制備方法，具體涉及一種用電子器件組裝用的光/濕雙固化粘接膠和其制備方法，該光/濕雙固化粘接膠可用于電子元器件的粘接與封裝，尤其是可用于攝像頭模組及電路板上的組件安裝要求的光快速固化，同時也可使其陰影區域濕氣固化。

技術領域：

本發明屬于粘接劑領域，具體涉及一種新型的光/濕雙固化粘接膠及其制備方法。

背景技術：

近年來，電子設備市場發展勢頭強勁，其中，觸控產品，比如智能手機和平板被廣泛應用于市場，而其內部的電子線路板，需要高精度、高密度和高可靠性。并且，小型化以及高像素攝像頭也成為電子設備要求中的一個主流。而這些電子設備中的電子元器件的粘連對電子設備的性能有著非常重要的影響。

電子元器件主要為一些熱敏感的光學元器件組成，其中大部分光學元器件采用節省空間、高密度，高輕薄的器件組裝方式，有些采用可撓性的FPC柔性電路板。早期，這類電子元器件經常采用光固化膠粘接，但采用光固化膠的粘接存在較多的問題，比如，通常用于攝像頭模組封裝用的紫外光固化膠與FPC基材的粘合性表現一般，并且，在高密度組裝時，在邊緣可能存在黑色或者阻擋物，導致紫外光無法完全穿透，造成膠在陰影部分無法固化或者不完全固化。

光/濕雙重固化膠可以對FPC等塑料基材提供優異的粘接強度，同時可以濕氣固化陰影區域，且表現出優異的粘接強度，符合環保要求，因此，光/濕雙重固化膠目前常被用于電子元器件的粘接。然而，目前市場上的光濕雙重固化膠在固化速度和穩定性上存在一些的問題，比如強度高，但硬度高、收縮率比較大、返修性差、耐水性差。

中國專利CN?105916886B公開一種電子部件和顯示元件用光濕雙重固化膠及其制備方法，原料組成為：自由基固化樹脂、濕氣固化樹脂、固化劑、偶聯劑、著色劑、填料。這個光濕雙重固化膠由于采用單純的光/濕固化樹脂的物理混合，在一定程度上實現了光/濕雙重固化，但由于兩樹脂間的結構是不一樣的，在放置過程中容易出現分層，且兩種樹脂并沒有任何交聯，在高溫高濕下非常容易降解，返修性也差，在陰影位置無法完整交聯。

因此，需制備一些新型的光/濕雙固化粘接劑，以克服上述傳統光/濕雙固化粘接劑的缺陷。

發明內容：

為了克服現有技術中的不足，本發明提供了一種新型的光/濕雙固化粘接膠及其制備方法，具體涉及了一種用電子器件組裝用的光濕雙固化粘接膠和其制備方法，該光濕雙固化粘接膠可用于電子元器件的粘接與封裝，尤其是可用于攝像頭模組及電路板上的組件安裝要求的光快速固化，同時，也可使其陰影區域濕氣固化。

本發明涉及一種用于電子器件組裝用的光/濕雙固化粘接膠，其包括以下各原料：光/濕雙重固化樹脂、活性稀釋單體、填料、引發劑、穩定劑、消泡劑、偶聯劑和顏料；

其中，所述的光/濕雙重固化樹脂由脂肪族聚異氰酸酯、擴鏈劑和羥基(甲基)丙烯酸單體原料反應制備得到，其中脂肪族聚異氰酸酯中官能團-NCO：擴鏈劑中官能團-OH：羥基(甲基)丙烯酸單體中官能團-OH的摩爾比值＝3：(0.1～1)：(0.5～1.5)。

在一些實施例方案中，本發明所述的光/濕雙重固化樹脂是由脂肪族聚異氰酸酯、擴鏈劑和羥基(甲基)丙烯酸單體原料反應制備得到，其中，所述的脂肪族聚異氰酸酯中官能團-NCO：擴鏈劑中官能團-OH：羥基(甲基)丙烯酸單體中官能團-OH的摩爾比值＝3：0.3～1：0.5～1.5。

在一些實施例方案中，本發明所述的光/濕雙重固化樹脂是由脂肪族聚異氰酸酯、擴鏈劑和羥基(甲基)丙烯酸單體原料反應制備得到，其中，脂肪族聚異氰酸酯中官能團-NCO：擴鏈劑中官能團-OH：羥基(甲基)丙烯酸單體中官能團-OH的摩爾比值＝3：0.3～1：0.5～1。