[發(fā)明專利]一種多孔介質(zhì)液膜小通道冷卻裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011086302.7
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112203476B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉燚;陳威;程前;戴浩;董學(xué)波;白玉龍
• 申請（專利權(quán)）人: 上海海事大學(xué)
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海互順專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31332
• 代理人: 成秋麗

1.一種多孔介質(zhì)液膜小通道冷卻裝置，包括通道冷卻主體(1)，所述通道冷卻主體(1)呈長方體的中空結(jié)構(gòu)，所述通道冷卻主體(1)內(nèi)沿橫向設(shè)置有多孔結(jié)構(gòu)(2)，所述多孔結(jié)構(gòu)(2)將所述通道冷卻主體(1)內(nèi)分隔成上下兩腔體，所述多孔結(jié)構(gòu)(2)的下表面與所述通道冷卻主體(1)內(nèi)底部之間為流動液膜層(3)，所述多孔結(jié)構(gòu)(2)的上表面與所述通道冷卻主體(1)內(nèi)頂部之間為空氣蒸發(fā)通道(4)，所述通道冷卻主體(1)的一端開設(shè)有流動液膜進口(11)，所述通道冷卻主體(1)的另一端開設(shè)有流動液膜出口(12)，所述多孔結(jié)構(gòu)(2)位于所述流動液膜進口(11)和所述流動液膜出口(12)之間，其特征在于，所述多孔結(jié)構(gòu)(2)的孔隙率從底部向頂部線性或階躍增大。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔介質(zhì)液膜小通道冷卻裝置，其特征在于，冷卻主體(1)的內(nèi)側(cè)壁上嵌設(shè)有超聲波發(fā)生器(5)，所述超聲波發(fā)生器(5)位于所述多孔結(jié)構(gòu)(2)的一側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔介質(zhì)液膜小通道冷卻裝置，其特征在于，所述通道冷卻主體(1)的一端的上側(cè)開設(shè)有空氣流進口(13)，所述通道冷卻主體(1)的另一端的上側(cè)開設(shè)有空氣流出口(14)，所述空氣流進口(13)和所述空氣流出口(14)均與所述空氣蒸發(fā)通道(4)相連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔介質(zhì)液膜小通道冷卻裝置，其特征在于，所述流動液膜進口(11)注入水作為流動液膜，并由所述流動液膜出口(12)排出。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔介質(zhì)液膜小通道冷卻裝置，其特征在于，所述多孔結(jié)構(gòu)(2)由單層多孔介質(zhì)構(gòu)成，所述多孔結(jié)構(gòu)(2)內(nèi)部孔隙率從底部向頂部呈線性增加分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔介質(zhì)液膜小通道冷卻裝置，其特征在于，所述多孔結(jié)構(gòu)(2)由雙層多孔介質(zhì)構(gòu)成，所述多孔結(jié)構(gòu)(2)內(nèi)部孔隙率從底部向頂部呈階躍增加分布。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔介質(zhì)液膜小通道冷卻裝置，其特征在于，所述通道冷卻主體(1)的底部與電子器件產(chǎn)熱端連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔介質(zhì)液膜小通道冷卻裝置，其特征在于，所述多孔結(jié)構(gòu)(2)采用銅泡沫金屬。