[發明專利]厚度測量裝置

在審

• 申請號: 202011084697.7
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112665510A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 木村展之;能丸圭司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06;H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種厚度測量裝置，其對卡盤工作臺所保持的被加工物的厚度進行測量，其中，

該厚度測量裝置具有：

光源，其射出白色光；

多個聚光器，它們對該卡盤工作臺所保持的被加工物會聚該光源所射出的白色光；

多個第一光路，它們將該光源與該聚光器連通；

多個光分支部，它們配設于該多個第一光路，將從該卡盤工作臺所保持的該被加工物反射的反射光分支至多個第二光路；

多個衍射光柵，它們配設于該多個第二光路；

多個圖像傳感器，它們對通過該多個衍射光柵而按照每個波長進行了分光的光的強度進行檢測并生成分光干涉波形；以及

厚度輸出單元，其根據該多個圖像傳感器所生成的分光干涉波形而輸出厚度信息，

該聚光器包含：

多個fθ透鏡，它們按照分擔該被加工物的測量區域的方式配設；以及

多個掃描器，它們與各該fθ透鏡對應而配設，

該厚度輸出單元包含：

基準波形記錄部，其將與多個厚度對應的分光干涉波形作為基準波形進行記錄；以及

厚度確定部，其將該多個圖像傳感器所生成的多個分光干涉波形與該基準波形記錄部所記錄的基準波形進行對照，根據波形一致的基準波形而確定與各分光干涉波形對應的厚度。

2.根據權利要求1所述的厚度測量裝置，其中，

該基準波形記錄部包含多個根據構成該被加工物的材料而記錄基準波形的材質區分基準波形記錄部，

該厚度輸出單元的該厚度確定部將該圖像傳感器所生成的分光干涉波形與該基準波形記錄部包含多個的該材質區分基準波形記錄部所記錄的基準波形進行對照，選定波形一致的基準波形所屬的該材質區分基準波形記錄部。

3.根據權利要求1或2所述的厚度測量裝置，其中，

該被加工物是至少包含A層和B層而構成的復合晶片。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的厚度測量裝置，其中，

包含多種材質的該被加工物是至少包含A層和B層并且該B層在平面方向上由多種材質構成的復合晶片。

5.根據權利要求1至4中的任意一項所述的厚度測量裝置，其中，

該光源是超輻射發光二極管光源、放大自發輻射光源、超連續譜光源、發光二極管光源、鹵素光源、氙氣光源、汞光源、金屬鹵化物光源中的任意光源。