[發明專利]一種具有移動機械手的晶圓磨削設備

有效

• 申請號: 202011084607.4
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112207655B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 劉遠航;馬旭;趙德文;王江濤
• 申請（專利權）人: 華海清科股份有限公司
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B29/02;B24B55/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種具有移動機械手的晶圓磨削設備，包括：設備前端模塊、磨削模塊、拋光模塊、以及，移動傳輸模塊，用于晶圓傳輸，其平行于拋光模塊設置并位于前端模塊和磨削模塊之間；其中，移動傳輸模塊包括移動存儲臺和移動機械手，移動存儲臺用于將晶圓從靠近設備前端模塊的第一位置運送至靠近磨削模塊的第二位置以及從第二位置運送回第一位置，移動機械手用于從設備前端模塊接收干燥的晶圓并將干燥的晶圓放置于移動存儲臺上以避免污染晶圓并降低晶圓在不同模塊之間傳遞的時間從而提高設備產能。

技術領域

本發明涉及晶圓磨削技術領域，尤其涉及一種具有移動機械手的晶圓磨削設備。

背景技術

目前半導體行業采用在半導體晶圓的表面上形成有IC(Integrated Circuit，集成電路)或LSI(Large Scale Integration，大規模集成電路)等電子電路來制造半導體芯片。晶圓在被分割為半導體芯片之前，通過磨削形成有電子電路的器件面的相反側的晶圓背面，從而將晶圓磨削至預定的厚度。

目前在晶圓磨削中，從設備前端模塊向磨削模塊傳輸干燥潔凈的晶圓的過程以及從磨削模塊向拋光模塊傳輸磨削后的表面帶有磨削液、磨削顆粒等污染物的未處理的晶圓的過程，這兩個過程中均會經過相同的傳輸介質，從而會造成晶圓的污染，并且實現傳輸的裝置結構復雜，傳輸占用時間長，影響設備產能。

發明內容

本發明實施例提供了一種具有移動機械手的晶圓磨削設備，旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。

本發明實施例提供了一種具有移動機械手的晶圓磨削設備，包括：

設備前端模塊，用于實現晶圓的進出，所述設備前端模塊設置在所述晶圓磨削設備的前端；

磨削模塊，用于對所述晶圓進行磨削，所述磨削包括粗磨削和精磨削，所述磨削模塊設置在所述晶圓磨削設備的末端；

拋光模塊，用于在完成所述磨削之后利用能夠根據所述晶圓的厚度分布分區調節加載壓力的承載頭對所述晶圓進行化學機械拋光，所述拋光模塊設置在所述設備前端模塊與所述磨削模塊之間；以及

移動傳輸模塊，用于晶圓傳輸，其平行于拋光模塊設置并位于前端模塊和磨削模塊之間；

其中，移動傳輸模塊包括移動存儲臺和移動機械手，移動存儲臺用于將晶圓從靠近設備前端模塊的第一位置運送至靠近磨削模塊的第二位置以及從第二位置運送回第一位置，移動機械手用于從設備前端模塊接收干燥的晶圓并將干燥的晶圓放置于移動存儲臺上以避免污染晶圓并降低晶圓在不同模塊之間傳遞的時間從而提高設備產能。

在一個實施例中，所述移動機械手包括水平移動機構、支撐板、豎直移動機構、夾持組件、第一連接板、導軌以及用于與導軌滑動配合的滑塊；

水平移動機構的固定座固定在晶圓磨削設備的內壁，水平移動機構的水平移動端固定連接支撐板，豎直移動機構固定在支撐板上，豎直移動機構的豎直移動端通過第一連接板連接夾持組件，以使水平移動機構通過支撐板帶動豎直移動機構水平移動以及使豎直移動機構通過第一連接板帶動夾持組件豎直移動，從而實現夾持組件具有豎直方向和水平方向的兩個自由度；夾持組件位于豎直移動機構的一側，豎直移動機構的另一側設有安裝在支撐板上的沿豎直方向的導軌，滑塊與豎直移動機構的豎直移動端固定連接，以限制豎直移動機構的豎直移動端的運動方向。

在一個實施例中，所述夾持組件包括夾持氣缸、第一卡爪、第一卡爪連接件、第二卡爪和第二卡爪連接件，第一卡爪通過第一卡爪連接件與夾持氣缸的第一活動端連接，第二卡爪通過第二卡爪連接件與夾持氣缸的第二活動端連接，以通過夾持氣缸帶動第一卡爪和第二卡爪相向或相背運動從而夾持或松開晶圓。