[發明專利]一種熱界面材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202011083769.6
• 申請日: 2020-10-12
• 公開（公告）號: CN112208173A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 曾小亮;孫蓉;許建斌;鄧飛;辛陪陪;任琳琳;張晨旭;葉振強
• 申請（專利權）人: 深圳先進電子材料國際創新研究院;深圳烯灣科技有限公司
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B27/08;B32B27/18;B32B27/38;B32B27/40;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/42;B32B27/36;B32B27/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00;C08L63/0
• 代理公司: 北京市誠輝律師事務所 11430
• 代理人: 范盈

1.一種熱界面材料制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一、將石墨微粉浸漬在酸性水溶液，使石墨微粉表面接枝含氧基團，采用去離子水將其洗滌至中性，然后烘干待用；

步驟二、將熱固性樹脂、有機溶劑、偶聯劑、導熱填料和步驟一得到的石墨微粉，攪拌均勻，得到混合物；

步驟三、將步驟二得到的混合物采用涂布方式，涂布在離型膜上，然后烘干除去有機溶劑，在離型膜形成復合物薄膜；

步驟四、將步驟三得到的復合物薄膜從離型膜上剝離，然后多層疊加，壓制，得到層壓復合物；

步驟五、將步驟四得到的層壓復合物，沿著層壓方向切割至一定厚度得到復合物；

步驟六、將步驟五切割得到的復合物，在100-150℃，固化，得到熱界面材料。

2.根據權利要求1所述的熱界面材料制備方法，其特征在于，所述熱界面材料原料組份組成以重量份計為石墨微粉100-1200份、熱固性樹脂100份、有機溶劑100-1200份、偶聯劑1-5份、導熱填料50-400份。

3.根據權利要求2所述的熱界面材料制備方法，其特征在于，所述石墨微粉選自天然石墨微粉、鱗片石墨微粉、膨脹石墨微粉、石墨烯微粉中的至少一種；優選的，所述石墨微粉的粒徑為5μm-200μm，厚度50nm-30.0μm。

4.根據權利要求2所述的熱界面材料制備方法，其特征在于，所述熱固性樹脂選自環氧樹脂、有機硅樹脂、聚氨酯、聚酰亞胺、聚丁二烯樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂中的至少一種；所述偶聯劑選自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷中的至少一種；所述有機溶劑為丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、N，N-二甲基甲酰胺、四氫呋喃、正己烷、環己烷、二甲亞砜中的至少一種。

5.根據權利要求2所述的熱界面材料制備方法，其特征在于，所述導熱填料選自氧化鋁、氧化鋅、鋁粉中的至少一種；優選的，所述導熱填料為球形，粒徑500nm-50.0μm。

6.根據權利要求1所示的一種熱界面材料的制備方法，其特征在于，所述步驟一中，石墨微粉在酸性水溶液中浸漬時間為2-12小時，酸性水溶液的pH值在1.0-3.0，酸性水溶液采用硫酸，鹽酸、硝酸和雙氧水中的至少一種與水混合配置而成；步驟一中，含氧基團包括羥基、羧基、羰基，烘干條件為在50-100℃烘干6-12小時。

7.根據權利要求1所示的一種熱界面材料制備方法，其特征在于，所述步驟二中，攪拌條件為在25-70℃溫度攪拌2-8小時；所述步驟三中，涂布方式為棒式涂布和凹版印刷涂布；步驟三中，離型膜為PE離型膜、PET離型膜、PC離型膜、PS隔離膜、PMMA離型膜、BOPP離型膜、TPX離型膜中的至少一種；步驟三中，烘干條件為在50-100℃下，烘干2-8小時。

8.根據權利要求1所示的一種熱界面材料制備方法，其特征在于，步驟四中，多層疊加至厚度為3cm-20cm，壓制的條件為在真空度10^-1-10^-5Pa，溫度100-150℃下，壓制30分鐘-2小時。

9.根據權利要求1所示的一種熱界面材料制備方法，其特征在于，所述步驟五中，采用線切割、帶鋸切割和超聲切割方式中的至少一種，沿著層壓方向切割至厚度為0.2mm-3.0mm；優選的，步驟六中，固化時間為1-3小時。

10.一種如權利要求1-9任意一項所述的制備方法制備得到的熱界面材料。